为了手机里那只“猫” 苹果高通爆发“七年之痒”

　　三、苹果的硬件封闭生态野心

高通的麻烦并没有结束，因为他们在基带上的竞争对手不仅是英特尔，很可能还包括他们的客户——苹果。

　　在iPhone只卖200-300美元一台的时代，高通抽成几个百分点对苹果来说或许还能接受，然而当iPhone的价格向1000美元逼近的时候，再由高通按每台手机售价收取专利费，那么累积起来这就是一个天文数字了。

　　以苹果的强势，怎会甘于沦为供应链的打工仔?为了向高通进一步施压，苹果计划在今年的iPhone 7S/iPhone 7SPlus中进一步提高英特尔基带的占比。

　　那么英特尔将会笑到最后?那倒未必。引入英特尔，更像是苹果为了制衡高通、降低成本与风险而采取的权宜之计。根据IHS的拆机测算，基带部分在整部iPhone 7的硬件成本中占比达到了百分之15%，仅次于显示屏。

　　在尝到软件系统封闭生态带来的甜头过后，苹果正在向硬件的封闭之路进发，苹果很可能在悄悄地进行基带芯片的研发。

　　今年早些时候，苹果先后传出要自研GPU以及PMIC(Power management IC，电源管理芯片)的消息。iPhone向来对图形性能和能量效率引以为傲，这两种芯片绝对算是具有核心竞争力的硬件。而负责两者研发的Imagination和Dialog似乎已无法满足苹果越来越高的要求，因此苹果决定自己来。闻此噩耗的两家公司立即被市场看空，股价随之腰斩。相对于GPU和PMIC来说，基带芯片就更是核心中的核心了，苹果没有道理不自行研发。

　　微博上产业链的热门爆料者“手机晶片达人”数月前则发文称，苹果已经悄悄研发基带芯片5、6年之久，今年就会有LTE 4G基带芯片的样片，明年就将用在iPhone之上。由于苹果优秀的保密工作，目前可能存在的样片还“不见天日”，但人员的流动已经提供了相当的证据。

　　2014年4月，苹果的挖人动作引发关注。两名博通的基带硬件工程师Paul Chang以及Xiping Wang跳槽至苹果，当时谣传苹果将在2015年的iPhone上用上自家开发的基带芯片。最终谣言不攻自破，当年iPhone 6的基带仍由高通提供。但近来由高通技术副总裁Esin Terzioglu亲自在领英上公开了跳槽，则让苹果自行开发基带芯片的可信度急剧提升。该副总裁自从2009年入职高通以来，一直负责领导高通QCT(Qualcomm CDMA Technologies，高通CDMA技术集团)的技术规划工作，他的加入无疑会对苹果的基带开发工作大有助益。

　　(图为高通前技术副总裁Esin Terzioglu)

　　另外，智东西还发现Paul Chang与Xiping Wang两人均于2016年12月从苹果离职，前者加入了skyworks(思佳讯)，后者则进入了特斯拉工作。联系到苹果汽车团队造车受挫后的离职潮，苹果的基带芯片研制或许也遭受了打击——基带的研发，并不是一项比造车容易多少的工作。挖来高通的技术副总裁，对于在基带领域缺少积累的苹果来说，将是另一个破局点。

　　(Paul Chang的领英信息显示，他已于2016年12月从苹果离职)

　　作为最有希望冲击万亿市值的科技公司，苹果显然希望能将来自供应链的不确定性和利润分流降到最低，基带理所应当成为下一个突破点。当然，这跟苹果现任CEO库克的管理风格也高度相关——库克素以对供应链的强势把控著称。在库克治下，iOS的封闭生态逻辑正在向iPhone的硬件延伸。当然，由于硬件的实现难度和成本比软件更高，苹果不太可能任何部件都由自己生产。但若不出意外，我们未来将目睹苹果的核心硬件自产率不断上升。

　　某种意义上，高通只是另一个Imagination或者Dialog。并且，按照苹果对自主研发的狂热，高通也不会是最后一个。