厚翼科技加入Micro-IP.com云端半导体产业链整合服务平台

厚翼科技(HOY Technologies，简称HOY)日前宣布加入全球首创云端半导体产业链整合服务Micro-IP.com平台，该平台结合全球中/小/微型芯片公司，形成一个多维度的IP服务生态系，整合全球IC设计资源，让有需求的公司能在该平台上找到相对应的产品，大幅缩短研发到上市的时间(Time-to-Market)，并让各公司都能互利共生，共创商机。

厚翼科技提供各式内存提供测试与修复的解决方案，可自动产生不论面积、测试时间以及退货率都最优化的内存测试与修复方案。在Micro-IP.com平台中可找到厚翼科技的三项产品，包含:内存测试电路开发环境-BRAINS，可配置化的内存测试电路开发环境，能够将芯片中内存出错的部分筛选出来，藉此降低DPPM;高效率累加式修复技术-HEART，搭配BRAINS检测的错误结果，加以准确修复提升整体芯片良率;以及非挥发性内存测试与修复硅智财-NVM Test and Repair IP，充分利用硬件架构分享 (Hardware Sharing) 的设计来达到优化的面积和测试时间。

　　厚翼科技期望加入Micro-IP.com后，能与全球IC设计业者有更紧密的合作与提供实时的技术支持，协助客户完成高质量的设计，减少研发时间与成本，增加产品的竞争力。