华为/高通NB-IoT芯战略殊途同归，豪华朋友圈让英特尔眼馋？

　　NB-IoT进入到大众的视野并非有数载时间，是一位通信界新兵。2015年，NB-LTE与NB-CIoT修成正果，融合型NB-IoT标准诞生。2016年NB-IoT规范冻结，并于下半年开启商用的序幕。　　

　　与非网小编在《趣科技| 刨根问底NB-IoT背后的故事》中，对NB-IoT靓丽的四大特点——广覆盖、低功耗、低成本、大连接进行了浅析。那么本期《芯榜单》与非小编就带大家看看NB-IoT的资深玩家与上榜芯名单。

　　NB-IoT大联盟

　　NB-IoT 阵营得到全球主流电信运营商、设备商和芯片厂商的支持。GSMA NB-IoT Forum涵盖全球超过34家主流移动运营商，超过25家主要的设备制造商以及芯片提供商、终端模组厂商等。

　　NB-IoT联盟成员如下图：

　　2017年被视作NB-IoT爆发之年，正逐渐形成完整的生态链，芯片是其产业链上最基础的一环。

NB-IoT芯玩家

NB-IoT芯片商为三大阵营，第一大阵营是通信芯片比如高通、华为(海思)、中兴(中兴微);计算芯片公司作为第二类阵营，只有寥寥参与者，比如英特尔、ST;无线芯片厂商纷纷入局，包括Nordic、Qorvo等。未来，更多芯片厂商会进入。

　　由于其只是起步的上升阶段，所以这一领域还是蓝海，价格也并非最致命的武器，而据专业机构预测，在纷纷厂商入局并抢占先机的情况下，这个美好景象很快会成为过去，预计在今年Q3后就会进入到价格竞争状态。

　　下面，与非小编就带大家看看这个领域的实力玩家，如今的实力玩家必将成为未来市场格局的决定者。

华为——Boudica120/150，抢占先机的排头者

　　作为NB-IoT技术牵头者之一，2014年开始投入NB-IoT芯片研发，2015年推出了基于预标准的芯片原型产品，2016年在3GPP标准仅仅公布3个月，就火速推出业内第一款正式商用的NB-IoT芯片——Boudica120，基于ARM Cortex-M0内核，搭载Huawei LiteOS嵌入式物联网操作系统。

华为物联网战略是聚焦ICT基础设施，使能合作伙伴业务创新，共建合作共赢的产业生态，是业界首家可以提供NB-IoT端到端解决方案的厂商。

　　如今，Boudica 120芯片已大规模发货，另一款芯片Boudica 150(支持1800M)在今年Q2进行测试、Q3小批量商用、预计Q4规模商用出货。这两款芯片都是与晶圆代工伙伴台积电合作。

　　高通——MDM9206，多情却有专情

　　高通看好NB-IoT，但并非将身价全押宝于此，在其看来NB-IoT与eMTC并非非死即伤而是有很好的互补性，未来物联网多模才是趋势。若采用NB-IoT+eMTC双模方式，将能集两种技术的优势于一身，同时补齐双方短板。

　　因此推出的芯片MDM9206是一款eMTC/NB-IoT/GSM多模物联网SoC。

　　对于多模式共存的这款芯片，用户只需通过软件进行动态连接选择即可，不会多增“烦恼”。其优势是：通过单个SKU解决了全球运营商及终端用户的多样的部署需求，具有高成本效益、快速商用、可通过OTA升级保障等优势。

　　英特尔——XMM7115/7315

　　英特尔抓住NB-IoT有两大武器，分别是XMM7115和XMM7315。

　　XMM7115支持NB-IoT标准，而XMM 7315支持 LTE Category M与NB-IoT两种标准。英特尔在单一芯片集成了LTE调制解调器和IA 应用处理器。

联发科——MT2625

　　联发科推出其首款NB-IoT SoC，支持3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全频段运作。具备超高集成度，将ARM Cortex-M微控制器、伪静态随机存储器、闪存与电源管理单元整合在同一芯片平台上。

　　MT2625还整合一系列丰富的外围输入输出接口，包括安全数字输入输出模块、通用异步收发传输器、I2C传输协议、I2S、序列外围接口及脉冲宽度调制。