不能栽在台积电手中两次 三星电子如何急起直追
半导体革命,现在锁定的是封装产业结构,最受瞩目的是FOWLP封装技术,继台积电(2330-TW)出现扇出型晶圆级封装技术,未来新一代处理器,不只苹果,也都将导入这个封装制程。而该技术,更让台积电打败三星(005930-KR),让三星失去了APPLE的A10处理器订单,也让原先对封装技术消极的三星,出现研发态度的转变。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/201708/363061.htm据CTIMES报导,Apple针对iPhone所需的处理器分别透过台积电和三星电子代工生产,然而由于三星电子在FOWLP技术上的开发进度迟缓,并且落后于台积电,因而台积电拿下了Apple在iPhone7/7Plus所需A10处理器的所有订单,这也让三星电子火力全开,决定要扳回一城。
CTIMES指出,三星电子携手其集团旗下的三星电机(SEMCO),以成功开发出面板等级(PanelLevel)的FO封装技术-FOPLP(Fan-OutPanelLevelPackaging)为首要目标。
三星电机(SEMCO)是三星集团下以研发生产机板为主的企业,集团内所有对于载板在技术或材料上的需求,均由三星电机主导开发。虽说如此,尽管三星电子全力研发比FOWLP更进步的「扇出型面板级封装」(Fan-outPanelLevelPackage、FoPLP),但估计仍需一两年时间才能采用。
根据市场调查公司的研究,到了2020年将会有超过5亿颗的新一代处理器采用FOWLP封装制程技术,并且在未来,每一部智能型手机内将会使用超过10颗以上采用FOWLP封装制程技术生产的芯片。
市场调查公司相信,在未来数年之内,利用FOWLP封装制程技术生产的芯片,每年将会以32%的年成长率持续扩大其市场占有,到达2023年时,FOWLP封装制程技术市场规模相信会超过55亿美元的市场规模,并且将会为相关的半导体设备以及材料领域带来22亿美元以上的市场潜力。
目前积极投入FOPLP制程技术的半导体企业包括了,三星电子、J-DEVICES、FUJIKURA、日月光(ASE;AdvancedSemiconductorEngineering)、SPIL硅品(SiliconwarePrecisionIndustries)..等。
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