全面屏“黑洞”大爆炸 摄像头会如何蜕变?
近日朋友圈被几大手机厂商的全面屏新品海报刷屏,细数起来其中包含华为、努比亚、vivo、三星、金立小米,不到24小时,朋友圈里又出现了康佳全面屏新机的海报。当人们视线聚焦在讨论全面屏热门风口之时,殊不知在全面屏的附体影响下,摄像头模组XY轴需做小,因此镜头、芯片厂商、模组厂商都会有新的变化。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/201709/364205.htm笔者从供应链处获悉,在全面屏的影响下,镜头需要采用一体式方案,但会出现无法调焦的情况,因此通常情况下模组厂商会使用AA制程来进行调焦,在摄像头模组端,据说模组厂有一个新的封装制程,可以缩小XYZ轴尺寸,可使长宽高整个缩小0.5mm左右。
在芯片端,芯片的变化来源于打线PAD的调整,据悉,以前Y轴防线需要打金线的PAD,全部转移至X轴方向。
全面屏手机从概念到普及
2016年10月25日,小米曾经推出了“全面屏”设计的小米MIX,引起了极大的轰动,小米引起轰动后不由得让人想起三四年前夏普手机的全面屏探索,小米MIX从设计理念上也正与夏普手机一致——在同样手机尺寸的情况下尽量增加完整屏幕的面积,以提供最佳的视觉感受和交互体验。
时隔几年,全面屏的复兴值得细细品味。
一方面这表示行业及市场经过反复探索后,认为全面屏会成为大势所趋,它是多方位考量后的结构,另一方面也意味着市场和行业的相对成熟,此次归来全面屏已经完全不是停留在概念层面,而是进入量产,并成为消费级产品。
在成为消费级产品并大量出现在市场前,它突破的瓶颈正是从概念到量产的重要环节。在任何一种新特性普及之时,技术方案是成熟的首要表现,三星AMOLED技术的成熟使得荣幸屏大行其道便是最佳的实例,同此,全面屏的普及也有赖于技术提供商的支持。
有了技术之后,全面屏手机就不仅仅只是概念,而是客观存在的产品,不过从概念走向量产,还有一个非常大的问题需要解决,那就是供应链。
对此有人称,供应链要做好必须解决四大瓶颈:备料、产能预估、工人排期、良品率。
备料俗称准备手机生产前期所需的元器件,一般来说,手机厂商需要提前三个月向供应链下订单,任何一个元器件的确是,都会导致生产线无法运作。乐视手机便是典型的一例,乐视的产品上市几乎停滞,并不是乐视没有规划出新品,而是由于陷入资金短缺的乐视无法完成备料,也就没法进行下一步的生产动作。
前期的备货完成后,生产环节作为智能制造重要的一环成为备货后的下一步动作,在这一环节中,手机厂商需要和工厂方面就交货日期进行协商,工厂会根据双方商定的产能安排生产线,培训和调配工人,如果生产线的设备不足,就需要采购生产设备,这就需要一定的时间,iphone 8由于搭载全面屏这一最新技术,便向点胶设备厂商定下了上千台的设备。
工人排期是产能能够按照预定时间提取新品的保证,而良品率在手机上起着异常重要的作用,因为如果良品率达不到一定的要求,就会让每部手机的成本上升到难以承受的水平。
不难看出,任何一个优秀的概念产品方案要真正走向市场,和供应链有着密切的关系,而目前市场被大量全面屏附体后,其背后的意义已经甚是明显,因为不管从技术层面还是从供应链层面来说,全面屏已经突破各种困难,它引领的全新时代已经大批量向消费者靠近,且脚步越来越快。
摄像头又该如何蜕变?市场布局呈现两极分化
笔者从供应链获悉,在全面屏可视区面积拉大的同时,为了尽可能实现大屏这一要求,摄像头便需在以往的基础上变小。
“前置摄像头模组XY轴要做小,镜头、芯片、模组厂都会有所改变。”一摄像头资深人士向笔者说道,“今年下半年全面屏大战已经开启,在此背景之下,镜头需要采用一体式方案,因此需要模组厂商采用AA调焦技术,其中最主要的问题是令摄像头头部做小避开屏幕。”
按照目前行业的技术情况看,最小的前置摄像头边长极限约为6mm,由于受到封装方式的限制,这个边长数值正是为了在保证成像效果的芯片面积下,为绑定仅限留下足够的空间,有消息称,业内已经将锡球封装工艺应用到了摄像头的封装上,采用锡球封装工艺后,摄像头每边可节省约0.5mm的空间。
而在摄像头模组市场,据悉,目前业内模组厂商可以将摄像头的XY轴(X轴指宽度Y轴指高度)缩小0.1—0.3mm,Z轴(指厚度)可以缩小0.1—0.2mm,如此计算下来,整个摄像头模组最多便可缩小0.5mm。
笔者从另一家摄像头模组厂获悉,以前2000万像素的前置摄像头是8mm*8mm,现在可以缩小做到7.4mm*7.2mm,不难看出,供应链在市场大力发展之下正逐步突破技术瓶颈摄像头,正在完成属于它的蜕变过程。
有意思的是,笔者就全面屏全面来袭这一市场询问部分二三线模组厂商,具体情况如下,其一,并未参与摄像头蜕变变小,尚处于观望状态;其二,摄像头模组可做小,但做小的程度和一线摄像头模组厂商仍处于较大差距,和终端厂商的要求更是相差甚远。
通过采访发现,大部分摄像头模组厂商想实现变小尚存在不少技术难点,目前只有少数几家有实力的模组厂商能够达到一定标准,而在未来的光电领域,小型化封装技术将为企业毛利率提升创造不少贡献。
这一言论并非没有道理可言,笔者从舜宇光学的半年报中看到其光电产品毛利率相比去年提升了4%,对于提升的原因,舜宇光学表示,原因一双摄像头和高像素占比的提升,原因二是由于MOC先进工艺出货量的增加导致。
今年下半年全面屏一波接一波的发布新品,客观的说,全面屏市场已经爆发,这一市场现状对于能够生产出令手机厂商满意的模组厂商来说,则会出现订单饱满,而没法实现小型话的摄像头模组厂商则会错失不少机会。
这一“获取”和“丧失”订单理论不仅仅局限在摄像头模组市场,或许在镜头、芯片市场或同样存在,随着全面屏这一战场的开启,摄像头供应链的战场也已经悄然来临。
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