具有内置屏蔽功能的金属后壳可确保系统运行中的电气和机械完整性

　　高可靠性连接器制造商Harwin公司宣布，为了补充其广泛使用的Datamate线对板连接器产品，现在可以提供采用坚固铝合金结构和无电镀镍的范围广泛的后壳(backshell)产品。这些附件可应用于新的安装项目或用于生产过程中的更改，工程师由此能够提高设备的机械坚固性水平，并可提供必要的EMI / RFI保护。因此，即使在最不妥协的应用条件下，也可以延长系统的工作寿命。

　　母端连接器版本所集成的是一个非常方便的附件功能，据此可实现最佳效果的编织网屏蔽。它还有一个大的椭圆形入口孔，可用于放置屏蔽编织网，另有一个可选择在任意一侧的开槽或六边形螺丝，能够用于加固连接效果以及减轻产生的应力。公端后壳针对面板安装应用而设计，支持电缆或垂直型PCB连接器样式。一旦公/母端连接器接合过程完毕，就会形成完整的360度EMI / RFI屏蔽。它们的工作温度范围为-55℃至+ 125℃。

Harwin的新后壳可与公司的J-Tek以及Mix-TekDatamate连接器产品系列一起使用 ，能够容纳所有的信号、电源和同轴电缆线。整合在一起的Datamate/后壳组件总体成本明显低于同等的Micro-D /后壳配置。订购时，只需满足最小批量，具有很短的交货时间。这些产品的主要应用领域包括航空航天、赛车、工业驱动/控制、军事通信、卫星系统、机器人和可再生能源基础设施等等。