张汝京再创业！芯恩集成电路制造（SIMC）落户广州

　　在今年9月，集微网曾报道黄埔区政府、广州开发区管委会就与中国芯片领军人物张汝京博士签署该项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造(CIDM)项目，投产后预计达产产值为31.6亿元

　　据悉，该项目一期总投资约68亿元，用地面积约20万平方米，产能设计为8寸芯片每月3万片、12寸芯片每月1万片，预计达产产值为31.6亿元。目前项目已进入公司注册和安排用地阶段。

　　近日，集微网获悉，该CIDM公司名字确定为芯恩集成电路制造有限公司(Sien IC Manufacturing corporation，SIMC)。SIMC落户广州黄浦区。其实在10月20日，宁波芯恩半导体科技有限公司(中外合资)就已经在宁波注册，注册资本1080万元人民币。网上披露的信息指出，宁波芯恩业务范围包括半导体集成电路芯片的开发、设计服务、技术服务、测试封装;半导体材料及设备的销售。张汝京出资300万元任董事长及经理，持股27.78%，其他主要股东包括尚青生(11.11%)、肖德元(11.11%)、吴素环等。另外，宁波芯恩投资管理合伙企业(有限合伙)(尚青生、郑婷婷为股东)占50%股份。

　　据集微网了解到，张汝京原本打算在宁波建厂，但是由于宁波市政府决策太慢，就先去广州了。广州那边的公司目前还没注册好，宁波这边也不排除二期建设的可能性。其实早在去年11月，中芯国际集成电路制造有限公司“落子”宁波，因为宁波是中国半导体特种化学品进口口岸，也是离中芯总部最近的二线城，基于物流考虑，加上宁波具备已经成熟的半导体材料供应链和加工基础， 宁波厂将会建成全大陆最大规模的半导体特种技术研发与制造产业基地。

　　张汝京号召产业走共有协同式IDM公司(CIDM，Commune IDM)道路。即芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂共同参与该项目投资，通过成立合资公司将多方整合在一起，使芯片设计公司拥有芯片制造厂的专属产能及技术支持，同时芯片制造厂得到市场保障。此次引领协同式芯片(CIDM)项目，是近70岁的张汝京重新回到集成电路制造领域，但毫无疑问，CIDM模式是否适合中国发展?推行过程中是否会遇到多重挑战也是必须面临的问题。