平地春雷——忆芯科技NVMe SSD主控芯片STAR1000正式发布
11月15日,平地春雷——忆芯科技NVMeSSD主控芯片发布会,在北京国家会议中心隆重举办,来自政府机构、战略客户、合作伙伴及新闻媒体的300余位嘉宾莅临现场,与忆芯科技一同见证STAR1000的发布。光宝集团(Lite-On)同时展示了基于STAR1000芯片开发的固态硬盘产品T10 PLUS。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/201711/371596.htm忆芯科技创始人/首席执行官沈飞在发布会开场回顾了公司的创业之路。忆芯科技成立于2015年11月,是国内最早致力于高性能SSD主控芯片研发的初创企业,公司始终以世界级芯片及方案公司为目标,以国产主控、助力信息安全为己任,历经FPGA技术验证、MB1000原型芯片,终于成功推出了国内首款商用NVMe SSD主控芯片STAR1000。
根据介绍,STAR1000是一款高端消费级入门企业级的高性能NVMe SSD主控芯片,是目前国内首款被业界主流SSD厂商所选用的主控芯片。它具有业界一流的读写性能水平,顺序读写性能分别高达3GB/s和2GB/s,随机读写性能分别高达350K和300K IOPS,支持最新NVMe1.2协议(StarNVMeÒ技术)和主流MLC、3D TLC颗粒(StarFLashÒ技术StarLDPCÒ技术)。STAR1000采用TSMC 28nm HPC工艺,结合StarELP片上低功耗控制技术实现工作功耗低于2.5W,待机功耗低于5mW。无论是性能指标还是功耗表现,STAR1000都达到了国际领先水平。这是国内第一个通过PCI-SIG测试的存储控制芯片,忆芯科技也成为国内芯片行业第一个拥有PCI-SIG和IOLNVMe双认证的公司。
忆芯科技从成立之初一直受到政府领导、存储和集成电路业界的关注,发布会现场,国家集成电路产业投资基金公司总经理丁文武首先致辞,表达了对忆芯科技的认可与信心,呼吁政府、社会、资本和企业通力合作,支持自主研发的国产SSD主控芯片,助力“中国芯”梦想的实现。希望忆芯科技获得更大的发展,为中国存储产业的进步贡献他们应有的力量。
随后,工信部电子信息司集成电路处任爱光处长指出,一定要在量大面广的存储领域实现突破,并强调集成电路产业投入高、周期长,鼓励忆芯科技不忘初心、坚持始终,汇聚资源,在市场占有率上取得更大的突破。
作为STAR1000芯片的首个客户,光宝集团(Lite-On)存储事业群执行长曾焕雄通过视频发来祝贺,曾先生表示非常钦佩忆芯团队的实力以及高效,也表示近年国内的半导体产业蓬勃发展,忆芯科技以两年的时间开发出这么高端的一款产品,是对国内半导体设计产业实力最好的佐证。希望未来开发更多新产品,共创双赢!
随后,光宝集团(Lite-On)存储事业群研发资深处长傅仁杰回顾了与忆芯科技的合作过程,对团队的拼博精神表示赞赏,同时宣布光宝科技T10PLUS固态硬盘即将发售。T10PLUS采用STAR1000作为主控芯片,搭载东芝最新3D闪存颗粒,是光宝科技首款以国产高端主控为核心开发的固态硬盘产品。T10PLUS固态硬盘,性能达到业界领先的4K随机读IOPS 320K以及4K随机写IOPS 275K。
集成电路行业发展的今天,芯片的研发离不开生态圈的合作,新思科技(Synopsys)亚太总裁林荣坚赞叹忆芯为光速团队,也祝贺忆芯成功推出STAR1000并与Lite-On进行产品落地,同时也要恭喜中国半导体行业,从此天空上又多了一颗闪闪发光的星星——STARBLAZE(忆芯科技)!
展望公司未来几年的产品规划,首席执行官沈飞充满激情地表示,继2017年推出STAR1000后,将于2018年推出“天王星”系列芯片,支持高达32TB的存储容量及高达百万的并发访问,进入数据中心和监控领域;将于2019年推出“天狼星”系列芯片,通过导入操作系统,更强运算力和深度学习,进入智慧存储新兴市场;将于2020年推出“猎户座”系列芯片, 这是存储、计算及网络的全融合芯片,它将帮助存储从传统存储磁盘演进为存储服务器,服务于演进中的数据中心。通过这一系列产品,忆芯科技将最终实现自己的“中国芯、世界梦”。
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