全球及中国集成电路产业的市场动向
作者/ 迎九 《电子产品世界》编辑
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/201804/379029.htm摘要:根据近期的部分半导体会议讲演改写,介绍和分析了近期国内外集成电路市场态势及观察。会议及讲演者分别是:“中荷半导体产业合作论坛*”上的中国半导体行业协会副理事长于燮康先生的“中国半导体产业发展思考”,厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联的“细分领域深耕,完善集成电路产业基础工业体系”。
*注:“中荷半导体产业合作论坛”于2018年3月12日在厦门海沧举行,主办方为中国半导体行业协会、荷兰半导体行业协会,承办方为中国半导体投资联盟、厦门半导体投资集团有限公司和荷兰协力咨询有限公司。
中国集成电路的进口逆差在持续加大
厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联先生称,中国虽然有巨大的市场,中国市场占到60%,近十年发展很快,但我们还差距较大。
中国现在的产业发展手段、方式,包括对外的合作,特别是在参与海外的并购和投资上,手法还是比较简单。但是不管怎样,集成电路产业一定是跟着市场走,市场在中国,你不可能不来,不可能放着这个市场不做。从这个意义上来看,集成电路一定是中国发展的热点。但是中国也确实存在着很多问题——我们现在面临着国际环境不友好,这确实是很大的挑战。
而且集成电路产业是全球化配置资源的产业,不能闭门造车,一定要去合作、开放,甚至要做让利,而且要让大利才有可能得到别人的尊重和理解,跟我们一块做,而且代差一定是会长期存在。我们没有退路,只有靠自主的发展才有可能走下去。
近三十年,中国通过实业的发展,已经成为全球电子产业的制造基地。这个制造基地也就形成中国自己特有的占有全球50%以上的市场份额。我们制造业的发展一定会直接带动集成电路产业的发展。
据中国半导体行业协会(CSIA)统计(如图1),2017年我国集成电路进口额超过2500亿美元,集成电路已经成为多年来的第一大进口产品。这对我国,特别是用于信息技术产业的核心产品,是绝不允许的,所以我们发展集成电路产业无可厚非。
集成电路的发展规律
但是我们要注意,在从世纪80年代以后,集成电路产业增长其实与区域的经济发展是成正比的。从这个意义上来看,如图2,红色代表的是全球的GDP,黄线是中国产业发展,中国经济连续十多年都处于高速发展的状态,因此中国未来会有发展集成电路的良好机遇。
但这里要警惕一点,中国人的习惯,特别是发展高科技产业的时候,各地方政府的群狼效应,这个群狼效应很可怕,要注意阶段性的冬季来临。这个冬季来临不仅是大环境,还有我们自身的发展动因,这种动因在一定意义上来讲有很大的危害,所以这一点要特别注意。
2017年全球半导体业销售4197亿美元,同比增长22.2%。其中,存储芯片增长64%,占比达到31%。可见2017年行业高速增长与存储器有关,存储器现在处于三星、SK和美光(Micron)三家全球垄断状态,如表1。
存储器是技术、商务、产业(包括产业规模)的比拼,目前国际企业已经经过两三轮的洗牌,这很可怕,可能会有很多陷阱等着我们,需要引起我们的注意。
2017年全球Fabless(设计公司)公司销售额预计超过1000亿美元,增长11%。在世界前十大Fabless公司中,我国有两家公司位列其中(如表2),分别是华为海思(HiSilicon)和紫光(Unigroup),虽然增长率较高,但是排名还是偏后。
晶圆代工厂方面,我们已经有两家入围前十(如表3),分别是SMIC和华虹,年增长率不错,但是我们跟别人的差距还很大,从国家战略上来讲,这还是要做,也一定是国家战略去做。
封装方面,中国有三大家进入世界前十(如表4)——江苏长电、天水华天、通富微电,世界最大还是ASE(日月光)。中国这几年进步很快,不仅是进步快,从技术发展的角度来讲,封装测试不是简单地做一个外包装就行了。针对一些特定的市场和细分领域,可以延伸的方面非常多。
有趣的是,目前的两个产业形态——IDM和Fabless,由图3可见,2010年和2017年可能都是周期的开始,2017年这个周期怎么进行下去?
世界各国和地区发展半导体的经验与规律
中国集成电路产业,特别是大宗产品、核心产品受到特别关注。集成电路产业从来不是完全市场化的产业,每个国家的政府/当局在不同时期都会有不同的介入,例如中国台湾是1974年,韩国是1975年,日本是1976年,美国是1982年,过去我们有908、909工程,真正发挥作用的是2008年科技重大专项启动以后,可见我们滞后了20多年,2014年又推出了《国家集成电路产业发展推进纲要》。20多年相当于约三四代的代差,这就造成了我们目前还处于一个追赶的状态。从这个意义上来看,半导体产业并不完全是市场化的产业,各个时期的各国政府都会有不同的举措。
中国半导体行业协会副理事长于燮康先生称,世界集成电路产业转移延续“雁形模式”。雁形模式理论是指依据技术差距论,对于早期模仿国可能向后进模仿国发展贸易,形成与创新国相关对应的理论格局。IC产业分布全球,形成了以美国为首,日本、欧洲居次,韩国、中国和中国台湾地区追随的梯度分布产业格局(如图4)。
具体地,从目前各国半导体水平可以看出:美国技术水平全面领先,尤其以制程工艺和EDA工具最为突出;日本半导体技术水平总体与美国相当,尤以材料见长;欧洲半导体在专业领域独树一帜,尤其在特色装备和基础平台建设有特色;韩国发展存储器拉动技术水平突飞猛进、拓展发展,竞争力日趋增强;中国台湾地区在集成电路制造及封装代工领域居于世界前列,成为发展主流;中国在市场牵引下,开始全面崛起,但差距较大。
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