新闻中心

EEPW首页>业界动态> 首届全国集成电路“创业之芯”大赛在晋江落下帷幕

首届全国集成电路“创业之芯”大赛在晋江落下帷幕

作者: 时间:2018-05-29 来源: 收藏

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/201805/380671.htm

5月25日-26日

首届全国集成电路“创业之芯”大赛总决赛及颁奖仪式在晋江举行。历时6个多月,从国内9大分站赛选拔出的24个优质项目参加决赛,优中选优最终各大奖项花落各家

颁奖仪式现场

项目存储控制芯片设计获得最高奖特等奖

在颁奖仪式上,全国“创业之芯”创新成果转化平台在晋江宣布成立。晋江也是全国第一个与该平台达成全面战略合作的城市

“创业之芯”创新成果转化平台成立仪式

颁奖仪式现场

国家工信部人才交流中心副主任色云峰,福建省电子信息集团有限责任公司董事长、党组书记宿利南,泉州市人民政府副市长吕刚,晋江市委书记刘文儒,工信部人才交流中心教育培训处处长、专家工作办公室主任林恩雪,晋江市人民政府市长张文贤,工信部人才交流中心引智办公室副主任韩飞,泉州市人民政府副秘书长王克思,泉州市科技局副局长陈建兴,泉州市人社局副局长李锦枝,晋江市委常委、组织部部长吴忠刘,晋江市人民政府副市长李自力,晋江市人民政府副市长王文晖等领导,以及IEEE中国代表处、国家示范性微电子学院产学研融合发展联盟代表、泉州市直部门、大赛评审专家、大赛合作机构、24支决赛队伍、省内相关高校和晋江市集成电路企业、市直有关单位等代表出席颁奖仪式及主题演讲活动。

晋江市人民政府市长张文贤

晋江市人民政府市长张文贤非常重视集成电路产业,他认为这是战略性、先导性、基础性产业。晋江抢抓机遇,主动融入国家战略布局,充分发挥对台区位优势,举全市之力发展集成电路产业。

“我们热烈欢迎各路创新人才、创业精英、创业导师、投资者抢抓机遇,在晋江挥洒才智,大展身手。”

泉州市人民政府副市长吕刚

泉州市人民政府副市长吕刚在欢迎致辞中表示,当前,泉州正处在转型升级的关键阶段,主动对接国家发展集成电路产业的战略部署,抢占国内集成电路产业发展高地是泉州加快创新转型、弯道超车的重要战略举措。

“我们也清醒地认识到,泉州还迫切需要一大批的业界专家、领军人物、专业技术人才,为我们发展集成电路产业提供充足的人才储备和有力的技术支撑。”

工信部人才交流中心副主任色云峰

工信部人才交流中心副主任色云峰表示,本次大赛旨在培养行业创新创业人才、激发现有产业的创新能力,为集成电路相关领域创新创业个人或团队提供创新支持、创业孵化、资源对接、资金助力、项目落地等多方面的支持,推动集成电路创新创业项目的孵化、培育,推动区域项目、人才、资本的集聚。

“希望我们的专家、创业团队能够利用本次大赛的机会,多与晋江的领导、工作人员深入沟通、对接,把握晋江集成电路产业发展的新机遇,也能为晋江的集成电路产业发展提供助力。”

作为本届大赛的评委之一,清华大学电子工程系教授、博导杨华中对大赛整体做出高度的评价。

清华大学电子工程系教授、博导杨华中

“相当多的参赛项目都有核心技术的积累,形成了成熟产品方案甚至量产。”

杨华中表示,本次大赛有许多成熟度高的项目,并充分肯定了部分参赛项目的市场嗅觉,及项目创业者的企业家思维。

清华大学电子工程系教授、博导杨华中在赛事中点评参赛团队

在评选过程中,他明显体会到本次总决赛参赛团队质量总体较高,创业者有越来越强的综合能力。

前IEEE固体电路协会主席、IEEE终身Fellow、

比利时鲁汶大学教授Willy Sansen

在主题演讲环节,活动邀请了前IEEE(电气和电子工程师协会)固体电路协会主席、IEEE终身Fellow、比利时鲁汶大学教授Willy Sansen作题为《中外集成电路产业发展对比》的主题演讲。

华登国际投资集团合伙人王林

随后,亚太地区最知名的创业投资机构之一华登国际投资集团合伙人王林带来《中国半导体新格局及发展机会》的主题分享。

高端对话环节

在高端对话环节,工信部人才交流中心教育培训处处长、专家办公室主任林恩雪,达腾创投董事总经理焦腾,集邦拓墣产业研究院半导体研究经理林建宏、北京智芯国信科技有限公司总经理陈黎、大赛特等奖和一等奖获奖代表,共同参与“中国集成电路创新发展”高端对话

颁奖仪式

在大赛中,项目存储控制芯片设计获得最高奖特等奖

获得大赛一等奖的项目团队

1-28G高速光收发系列芯片研发和产业化项目

中红外半导体激光芯片项目

获得了大赛一等奖

获得大赛二等奖的项目团队

获得大赛二等奖的项目为:

具有2GHz吞吐速率内核性能最强的可编程芯片、面向3D-NAND的企业级NVMe固态硬盘控制器芯片、人工智能语音芯片、面板级扇出封装、单光子探测阵列读出电路与成像系统技术、OLED微型显示器研发及应用解决方案、化合物半导体应用光通信器件、用于Type-C PD等快速充电的高性能大功率升降压电源管理芯片。

获得大赛三等奖的项目团队

获得大赛三等奖的项目为:

5G无线覆盖与毫米波芯片、低功耗运行半导体集成电路芯片、深紫外280nm外延芯片项目、高集成度的数字-模拟混合芯片、AI视频压缩芯片、融合验证云平台、生命之芯-无导线心脏起搏器专用集成电路、中国自己的光波导技术应用与研发生产、基于纳米泡纳米超纯功能水的半导体芯片封装处理技术、电源管理芯片的设计开发、防伪验真和开启验证智能包装解决方案、8小时柔性传感系统、软件导向闪存芯片FC-NVMe存储系统。

大赛专家评审及参赛团队合影

值得一提的是,此次大赛参赛项目产业覆盖广、项目质量好及成熟度高。涵盖了芯片应用、芯片设计、智能显示、智能家居、智能医疗等多个领域。

<< 滑动查看下一张图片 >>

尽管是首届赛事,但本次大赛参与现场路演的项目中,参赛项目团队、技术、商业等领域创新含金量远超国内同等级赛事。

大赛吸引了诸多业界人士关注

本次大赛总奖金额高达50万元,除此之外,晋江市政府更提供超过3000万创业支持资金,提供配套产业扶持政策及服务,以促进优质项目落户晋江。

借助区域和资源优势,晋江正举全市之力发展集成电路产业。

过去一年来,晋江通过产业政策和人才政策扶持、产业基金引导、院士专家工作站和电子知识产权平台搭建、芯华集成电路培训中心和示范性微电子学院创建,以及国际医疗、高端人才社区、国际学校等城市配套,大力营造集成电路发展的良好环境。

目前,已有20多家集成电路产业链项目签约落地晋江。晋江正朝着集成电路千亿产业集群的目标全速进发!




关键词:

评论


相关推荐

技术专区

关闭