联发科公布5G技术最新进程

　　在6月5日的Computex 2018大会上，联发科公布了旗下5G基带芯片的最新进程：Helio M705Gmodem确定将于2019年亮相。

联发科总经理陈冠州表示，预计明年推出的首款5G基带芯片M70，将采用台积电7nm工艺制程，初期会采用分离式设计，即基带芯片和应用处理器芯片分离，未来才会将有竞争力的产品整合进应用处理器的单晶片产品。

　　另外，周渔君透露，联发科目前正积极参与到5G规格制定标准组织3GPP会议，正携手NOKIA、NTT Docomo、中国移动及华为等设备商及运营商进行更深入的合作。