台积电黄金十年回顾
编者按：作为晶圆代工产业的开拓者，台积电变革了整个产业。尤其是最近十年，在他们的推动下，全球的集成电路产业发生了质的变化，也催生了不少巨头。如高通、博通、Nvidia和华为海思，都是在台积电的推动下成长起来的，他们也从过去十年获益不少。
2011：充满挑战
本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/201901/396982.htm在4Q11法说会上，台积电表示，2011年是充满挑战的一年，因为全球半导体市场增长接近于零，而且随着时间的推移，2012年的前景不断恶化。以美元计，2011台积电实现了9.2%的营收增长。虽然营业环境恶劣，但是台积电在2011年迅速扩大了40纳米份额，实现了28纳米批量生产，并开发了20纳米。
2011年，台积电展示了一个功能齐全的产品子系统，具有内置无源元件的逻辑芯片，全部制造和组装在台积电，使用台积电专有的基板上晶圆芯片(CoWoSTM)技术。2012年，硅晶圆代工预计有10%的增长率，台积电将在2012下半年进行20纳米的试产。
台积电认为，智能手机和平板电脑等移动计算产品将继续成为杀手级应用在未来十年的半导体行业。这些新设备以及通信产品能够广泛使用需要更复杂的半导体技术。台积电预计，从2011年到2016半导体产业将会有超过4%的年复合增长率。
图 | 台积电2010-2012产能计划和销售分布(来源：台积电2011年财报)
从台积电2011年的财报数据可以看到，以美元计算，2011年台积电的综合收入为145.4亿美元，净收入为45.7亿美元，净利润率为33.1%，比2010的37.9%下降了7.1个百分点。从地域分布来看，2011年台积电营收69%来自总部设在北美的公司，14%来自亚太地区(不包括中国和日本)，9%来自欧洲，4%来自中国，4%来自日本。从产品应用上看， 22%来自计算机部门，49%来自通讯行业，10%来自消费品行业，19%来自工业产品等其他行业。
图 | 2011年世界排名前25的Fabless
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