2018全球半导体市场数据分析

　　因为中国半导体的资本支出不断上升，中国的芯片制造生产总值也在不断地提升，从2012年的约80亿美金增长到2017年的180亿美金，预计未来五年的增速会在13%左右，大概是全球半导体产业增速的3倍左右，是全球GDP增速的6倍左右。

　　除了购买设备和材料，半导体厂商的资本支出中很大一部分是去做研发，这也是一个非常集中的领域，全球前80名厂商大概每年投入360亿美金做研发，而2017年整个产业的资本投入也才约为600亿美金，所以研发也是一个头部效应非常集中的领域。2000年之后，半导体产业的研发投资和总产值之间的比例一直在10%到15%之间波动，现在的比值是在13%。中国国内厂商的营收数额相对比较少，研发投入占比的平均值超过20%，甚至更高一点。全球前10大半导体厂商中最多的是英特尔，2017年大概投130多亿美金做研发。高通和博通两家公司投入30多亿美金，占它们营收的20%左右。三星和台积电都是研发效率非常高的公司，三星2017年只有5.2%的营收投入到研发，但是它的工艺水平和技术水平都是领先的。台积电2017年投入的比例在8%左右，但它是全球最先把7纳米量产的公司，比三星快了大概一年的时间。

　　以上是全球半导体产业的整体情况，接下来看一下跟我们关系最大的晶圆代工和芯片设计这两个细分领域。芯片设计是创业最主要的发生地，在探讨芯片设计之前一定要看晶圆代工，因为晶圆代工更像一个芯片设计行业的提前量指示器。

　　2017年，晶圆代工市场最大的公司是台积电，大概占了整个行业的52%，营收达到了320多亿美金，全行业产值约为616亿美金。2018年，代工产业增长得很快，整体产值增长了超过42亿美金，增长率约为9%。其中90%的增长来自于中国市场，预计这个数字在未来几年仍然会保持非常高，甚至可能超过100%，也就意味着除了中国市场之外的晶圆代工产值在下降，整个的芯片设计产业在向中国集聚，因为芯片设计产业是晶圆代工厂的客户，随着客户量增加，晶圆代工的销售额也会不断地上升。

　　从中国区域的晶圆代工占比也可以看出这个趋势，中国的晶圆代工销售额占全球的比例从2015年的11%增加到2016年的19%。其中，台积电仍然是一家独大，占了一半的份额，中芯国际在中国市场的份额也比较大，在20%左右。接下来是UMC、格罗方德、华虹华力等大家非常熟悉的晶圆代工厂。

　　从全球晶圆代工的出货情况看，全球每年大概销售2亿张等效8吋晶圆。其中，落后节点和成熟节点基本已经稳定，不断在增长的是20纳米以下的先进节点，从6吋、8吋、12吋晶圆的分布来看，12吋的比例越来越高。

　　接下里看我们最熟悉的芯片设计市场。芯片设计公司就是Fabless和传统的IDM。虽然IDM的营收更高，但是IDM的增长比较慢，到2016年其实基本上没有增长，从1700亿美金到2000亿美金左右，2017年由于内存价格增长出现了大幅提升。如果忽略内存涨价因素，IDM历年的营收基本是持平的。而Fabless从早期只有70多亿美金成长到2017年的1000亿美金，其成长速度远远高于整个半导体行业。因为Fabless的资产更轻，没有重资产和生产的束缚，所以Fabless公司看到机会的时候更加容易抓住机会。

　　Fabless模式其实是在1987年台积电成立以后才开始发扬光大，光刻机这样的生产设施让Fabless公司的活力被激发出来。过去三十年中只有两三年Fabless公司的成长速度是低于整个产业的，而且更多是因为涨价等额外因素干扰，其他大部分的时间里，Fabless公司的成长更快，这就是为什么这么多优秀的人才投入到了Fabless公司当中。我们提到过晶圆代工的增长比较快，9%左右的增长速度和Fabless公司的增长速度类似，因为它们几乎是完全同步的。当Fabless公司销售上升时，自然需要给晶圆代工下更多的订单，所以这两个领域的成长在过去十年左右的时间里都更快，而且未来增速仍然会保持在整个半导体产业增速的两倍左右。回顾一下之前的几个数字：全球的GDP增速大概是2%左右;全球的半导体增速大概是4%左右;Foundry和Fabless的增速大概是9%左右。

　　半导体里面有很多的细分，包括存储器、数字芯片、通信芯片等。目前创业非常火热的几个领域，首先是模拟，模拟的全球市场约为500多亿美金，也是一个头部效应非常集中的领域，前10大公司占了59%，但不同于数字芯片的集中，一款数字芯片的销售额是10亿美金甚至更高的收入，小公司很难去竞争。模拟芯片领域的德州仪器有100多亿美金的营收，但这个收入是由几千甚至是几万种产品合在一起拼出来的，相对而言，细分领域创业的成功率会更高，模拟的特点就是一个碎片化、小而全的市场。然后是汽车，汽车芯片是最近几年增长非常快，未来也会非常火热的市场。2018年汽车芯片产业增长率约为18%，过去几年都在10%以上，年复合增长率在15%左右。现在每辆车的半导体芯片成本大概要540美金，这个数字还会不断地上升。今年的CES上汽车电子的内容越来越多，芯片厂商、传统车厂、新兴车厂包括家电厂商都在努力挤进这个市场。确实，未来对无人驾驶电动汽车的想象空间非常大，需要的电子芯片部件会越来越多，有数据显示其数量可以达到3-5倍以上。不光是整车的数量在增长，每个车里面的电子零部件的数量同样也在增长。