2018全球半导体市场数据分析

　　三、去年在ICCAD上，通过追溯集成电路诞生60年来不同商业模式的变化，来探寻新方式的答案

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芯片设计1.0：系统公司做芯片

　　最早出现出现的芯片设计都是诞生在系统公司，因为内部产品需要，所以自己定义和设计芯片。这个模式的好处很明显，内部需求明确，芯片研发出来就有市场，内部合作信任度高，芯片和系统协作，性能容易提升。

　　但是随着时间的推移，问题也很快暴露，这样的协作体系往往是一荣俱荣，一损俱损的多米诺骨牌，而且更危险的是，一旦芯片出问题，垮掉的往往不单是芯片部门，而是整个系统公司。

　　一代芯片的性能比市场水平低了10%，影响系统整机10%销量，往往利润会减半，下一代芯片得到的研发经费也会减少很多，第二代产品再差20%，销量和芯片研发投入互相影响，恶性循环，芯片出货上不去，系统成本下不来，3~5代产品迭代以后，不光是芯片失去竞争力，往往因为采用内部二流的芯片，系统整机也被一并拖沉。

　　随着行业分工的不断成熟，大部分系统公司都放弃了芯片部门，转为采购市面上最有竞争力的芯片;而半导体行业内部的专业分工细化，台积电开创的纯晶圆代工模式，更是让Fabless公司获得爆发性增长。

　　芯片设计2.0：独立公司做芯片

　　芯片行业进入2.0时代，绝大多数的芯片公司都是专注在芯片本身;相比系统公司主导芯片设计的模式，独立芯片公司放弃了一个“富爸爸”，得到了整个世界。

　　众做周知，在公开芯片市场上，第一名的芯片公司基本上可以收割50%以上的份额，60~80%的利润，而巨大的利润又可以投入到下一代产品的研发，维持最好的团队，保持这样的市场统治力。

　　通过自然选择，优胜劣汰，活下来的独立芯片公司都在自己的领域有很强的市场

　　地位;但这个模式在最近的5年也遇到挑战，面对来自3个维度的挤压，成本、时间、复杂度。

　　芯片设计3.0：生态链加速做芯片

　　理想的芯片设计3.0模式，可能不是一个单体公司，而是一个利益股权共享的芯片加速生态链共生体系，每个芯片公司是特种部队，精确打击，单点突破;而生态链作为航空母舰，五角大楼，提供全面支持。

　　分饼的方式，决定了饼能做多大，每个独立芯片公司的股东和核心员工都应该高度重合，通过利益的一致绑定，团结一心，提升内部效率;通过上下游产业链的交叉持股，提升公司的销售和供应链能力，快速抢占市场;

　　芯片的核心是技术，没有之一，作为独立芯片公司，最应该投入时间的是，专注打造自己的长板。面对全球市场的正面攻击，利用生态链补齐自己的短板，而不是花时间做的麻雀虽小五脏俱全。

　　本文中引用数据来自IC Insights网站和中国半导体行业协会集成电路设计分会魏少军教授的公开分享。