产业链消息称台积电积极寻求更多长期代工订单
据国外媒体报道,产业链方面的消息显示,当前全球最大的晶圆代工商台积电,在积极寻求获得更多客户的长期代工订单。引发了外界对晶圆代工,尤其是成熟工艺产能可能供应过剩的担忧,晶圆代工市场最快在2023年可能就会面临成熟工艺供应过剩。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/202202/431355.htm在去年年初出现全球性的汽车芯片短缺之后,芯片短缺就成了众多领域关注的焦点,除了汽车,消费电子产品领域也出现了芯片短缺,智能手机厂商也受到了影响。苹果公司也不例外,此前就曾有报道称,为了优先生产iPhone 13,他们削减了iPad的产量。
而在芯片短缺出现之后,台积电、联华电子等晶圆代工商的产能也随之紧张,多家晶圆代工商满负荷运行。联华电子、力积电随后也宣布新建工厂,扩充产能。已在美国建设工厂的台积电,年底也宣布与索尼在日本合资建厂,提供22nm/28nm工艺代工服务。
除了台积电、联华电子和力积电,台积电的美国竞争对手英特尔则计划在2022年烧掉280亿美元。该公司1月21日表示,它将于2025年之前在俄亥俄州新建两个大型工厂,总投资200亿美元。在它的规划里还有6家新工厂,投资总额将达到1000亿美元。
摩根士丹利(Morgan Stanley)的一项调查显示,由于短缺造成的部分原因,55%的芯片买家都在双倍下单,这是人为导致的通胀。高度通胀和即将到来的加息会打击经济增长和芯片需求。佩恩预计在2022年下半年或2023年初芯片需求会出现转折点。
随着终端市场需求显示出加速放缓的迹象,成熟制程产能的短缺可能会在2022年下半年得到缓解,而不是等到大部分16nm以上新产能上线的2023年后,这表明代工厂可能面临成熟工艺节点产能过剩的危机。
成熟制程工艺可能供应过剩,可能与去年开始的全球性芯片短缺、随后多家芯片厂商及代工商扩充产能有关。台积电预计,在2021-2023年期间,其资本支出将超过1000亿美元,以支持除先进制程产能外的成熟制程的产能扩张。
但台积电已悄悄采取行动,积极寻求更明确的订单承诺,或从客户那里获得更大的16nm以上芯片制造长期订单,显然是为了确保2023年起新产能的高利用率。
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