CEVA扩展传感器融合产品线，推出用于高精度运动跟踪和方向检测的全新传感器中枢 MCU

无线连接技术、智能传感技术和集成IP解决方案的市场先驱者CEVA公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布扩展传感器融合产品系列，推出一款高性能、低功耗的传感器中枢MCU产品FSP201，可为运动跟踪、航向和方向检测提供精准的传感器融合功能。FSP201非常适合使用传感器融合技术的消费类机器人和其他新兴智能设备，包括XR眼镜、3D音频耳机以及物联网和元宇宙中广泛的6轴运动应用。

FSP201结合了CEVA屡获殊荣的独有MotionEngine™传感器处理软件(迄今为止在超过2.5亿台设备得到应用)与低功耗32位Arm Cortex M23MCU，提供了针对消费类应用而优化的高性能、高质量和低成本解决方案。通过使用FSP201，制造商可以灵活地选择来自不同传感器供应商的经过CEVA预认证6轴IMU传感器产品(加速度计和陀螺仪)，从而确保供应链的灵活性，并且提供了运动跟踪、航向和方向检测所需的性能和功能，包括：

·校正平滑：针对用户的头部和身体跟踪，提供漂移的校准，以保持身临其境的XR或3D音频体验；

·自动居中：动态地重新进行3D音频应用的声场居中，以便在动态情况下保持沉浸感并消除漂移；

·倾斜独立航向：即使在机器人于不平坦表面行走时，也能提供正确的航向输出，能够根据障碍物或地板类型的变化进行快速调整；

·倾斜检测：提供完整的3DOF机器人方向，从而检测可能导致机器人卡住或损坏的表面和设备问题；

·动态校准：利用专有算法，在运行期间实时监控传感器性能和温度的变化，以提供最高性能；及

·不依赖特定传感器：一些领先供应商的低成本MEMS传感器已经通过CEVA预认证，并预先集成了驱动程序，以加速开发工作并确保供应链的灵活性。

FSP201很容易适用于任何设计，并使用I2C和UART工业接口进行芯片连接。它可以直接安装在目标产品的主电路板上，也可以设计成单独的模块，从而为制造商提供极大灵活性。这款交钥匙传感器中枢MCU通过加快上市速度、缩短开发时间、降低物料清单(BOM)成本以及提供最高的精度和质量的方式，为开发人员和集成商带来众多益处。

非常重要的是，FSP201与BNO08X系列9轴传感器系统级封装(SIP)产品代码兼容，便于开发人员轻松迁移到基于6轴FSP201的解决方案，或者在不需要9轴传感器融合的新产品线中利用CEVA的传感器融合技术。

由于供应链限制和元器件短缺，许多MCU和IMU传感器产品需要漫长等待时间才能供货。CEVA保障FSP201 MCU和IMU传感器供货以实现快速上市，使得FSP201成为满足客户近期和长期生产需求的理想解决方案。

CEVA传感器和音频业务部副总裁兼总经理Chad Lucien表示：“我们很高兴推出FSP201 MCU产品，扩展了的芯片系列产品，改芯片系列产品用于高性能、成本敏感的传感器融合应用。高精度运动跟踪、航向和定向是当今消费类机器人和娱乐设备的关键特性，这些是新兴的元宇宙和物联网应用和服务的核心。FSP201确保开发人员可以利用我们行业领先的传感器处理技术以及2022年随时供货的元器件来快速开发产品。”