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10亿美元起?英特尔或加大其越南芯片封测厂投资

作者: 时间:2023-02-13 来源:全球半导体观察 收藏

近日,据路透社报道,正考虑对其位于越南的芯片测试和封装工厂加大投资。位于越南南部胡志明市的工厂是全球最大的芯片封装和测试工厂。据估计,到目前为止,该公司已在该工厂投资了约15亿美元。报道称,正在考虑的这项投资可能在未来几年进行,投资额可能为10亿美元,也可能会超过10亿美元。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/202302/443308.htm

同时,消息人士还指出,英特尔也另外权衡在新加坡、马来西亚投资,这些投资点可能比越南更受欢迎。此前2021年,英特尔曾宣布了一项扩张计划,计划在马来西亚投资超过70亿美元建立一个芯片封装和测试工厂,该工厂预计于2024年投产。

对于此次投资,英特尔回应称,“越南是我们全球制造网络的一个重要部分,但我们没宣布任何新投资”。不过,消息人士表示,英特尔已经在当地拥有了额外的建厂用地。该公司在越南的扩张将有助于摆脱对单一工厂或国家的严重依赖,这也能避免一些潜在的供应中断问题。

近年来,越南为推动本国半导体芯片制造业的发展,吸引了一部分外国企业的投资。例如,全球半导体大厂三星在越南拥有一家半导体封装工厂,并于2022年在越南北部河内设立了一家研发中心,专攻移动设备软件核心技术,计划于今年投产。



关键词:英特尔芯片封测

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