蓝海变成红海？AMD在AI领域向英伟达发起挑战！

最近今年随着各种生成式AI的大伙，英伟达着实是风光了好一阵子。作为被大众成为新一代“工业革命”的生成式AI，在现实中虽刚刚进入应用阶段，作为AI训练最优秀的硬件生产商的英伟达，股票可谓是节节高升，面对这一片蓝海，其他厂商不可能不眼红，于是就在前不久（2023年6月13日）英伟达的老对手AMD在数据中心和人工智能首映式上就发布了全新一代AI芯片，号称世界上最强的AI处理芯片。

英伟达AI计算平台H100

在会议开始时，AMD全球总裁兼CEO苏姿丰表示：“今天，我们在数据中心战略上又向前迈出了重要一步，因为我们扩展了第四代EPYC处理器系列，为云和技术计算工作负载提供了新的领先解决方案，并宣布了与最大的云提供商的新公共实例和内部部署。人工智能是塑造下一代计算的决定性技术，也是AMD最大的战略增长机会。我们专注于加速AMD AI平台在数据中心的大规模部署，计划于今年晚些时候推出我们的Instinct MI300加速器，以及为我们的硬件优化的企业级AI软件生态系统不断壮大。”

随后，苏姿丰博士便发布了三款全新的面对数据中心和AI平台的芯片，分别是：新一代的Epyc处理器，Bergamo是针对云原生应用的产品线，也是第一款使用Zen 4c架构的产品；最新的缓存堆叠X芯片，代号为Genoa-X，其与具有相同内核数的Intel Xeon的比较，性能提高了2.2倍和2.9倍；新款GPU专用的MI300X AI加速器，并表示MI300X和8-GPUInstinct平台将在第三季度出样，并在第四季度推出。我们分别来简要介绍一下。

正如上文所说，Bergamo是针对云原生应用的产品线，Bergamo所使用的Zen4c架构是一种“青春版”，进行了一系列的精简，重新设计了L3快取系统，对比完整的Zen4架构，其芯片面积减少了35%。

在具体规模方面，Bergamo Epyc处理器具有最高128个核心和256个线程，分布在八个核心复合芯片上。其中每一个CCD芯片之上，有16个Zen4c，而一颗Bergamo其上最多集成8个CCD，因此其最高具备128核心，同时其采用了台积电5nm工艺制造，共有高达820亿个晶体管。

AMDBergamo Epyc处理器

而Meta将作为Bergamo芯片最先一批客户，Meta计划为其基础架构使用Bergamo，它的性能比上一代Milan芯片高出2.5倍。Meta还将使用Bergamo作为其存储平台。

接下来便便是AMD推出的Genoa-X，其针对的场景主要是高性能计算，例如：流体力学、分子动力学、有限元分析等等对于带宽要求极高的科学计算应用。为此AMD在Genoa-X CPU在每个芯片计算芯片上堆叠了64MB SRAM块，因此其三级缓存来到了惊人的1.1GB的大小。得益于如此恐怖的三级缓存大小，Genoa-X与具有相同内核数的Intel Xeon的比较，其对于流体力学的计算能力直接提升了2.2倍。

AMDGenoa-X

而本次发布会的重磅内容，自然是AMD面向AI的计算平台，Instinct MI300加速器。它的对标对手，正是近期大红大紫的英伟达“地球最强”GPU计算平台，H100系列。AMD Instinct MI300于去年6月首次发布，并在2023年国际消费电子展上进行了更深入的详细介绍，这是AMD在AI和HPC市场的重要一步。

AMD直面英伟达推出的AI计算平台MI300系列

在本次发布会之上，苏姿丰发布了两款MI300系列加速器，分别是MI300A和MI300X。其中，MI300A是“基础款”，MI300X则是硬件性能更高的“大模型优化款”。

我们先来看看MI300A的基本情况，据AMD表示，MI300A是首款AMD面对AI和高性能计算（HPC）推出的APU。它一共拥有13个小芯片，包含9个5nm制程GPU+CPU，以及4个6nm制程的小芯片（base dies），包含1460亿个晶体管，其中有24个Zen 4 CPU核心，1个CDNA 3图形引擎，128GB的HBM3内存。九个计算裸片混合了5nm CPU和GPU，它们以3D方式堆叠在四个6nm基础裸片之上，这些裸片是处理内存和I/O流量以及其他功能的有源中介层。对比与上一代产品MI250，性能提升了8倍，效率提升了5倍。

作为重量级产品的MI300X，AMD在PPT上打出了十分令人瞩目的一行字：ForLLM——大语言模型专用。AMD表示，MI300X的高带宽内存（HBM）密度，最高可达英伟达H100的2.4倍，高带宽内存带宽最高可达H100的1.6倍，显然MI300X能运行比H100更大的AI模型。在发布会上，苏姿丰博士还现场运行了Hugging Face的falcon-40b-instruct模型，写了首关于旧金山（这次AMD发布会地址）的小诗，以此来展示MI300X在本地处理大语言模型的强大算力。

在硬件参数方面，MI300X包含12个小芯片，1530亿个晶体管，192GB的HBM3内存，内存带宽达到5.2TB/s，Infinity Fabric带宽达到896GB/s。这次MI300X所提供的HBM密度是对手英伟达H100的2.4倍，HBM带宽则是1.6倍。单单从硬件参数上来看，MI300X无疑是已经超过了英伟达的H100，成为了这个星球上，最强的LLM训练硬件，但是有趣的是，就在MI300系列发布的时刻，资本市场的反应却不是很乐观。

随着发布会的进行，AMD的股票是一跌再跌。跌幅最大的时候一度超过了3.61%，而英伟达这边倒是迎来的一波小小的涨幅。看来对于投资者来说，对于AMD强势发布的MI300系列好像并不是很好看。鉴于AMD这几年来在AI方面的迟缓，再加上MI300X要等到今年年末才有可能被AMD推向市场，这种股价变动，倒也是在意料之中。

不管怎么说，英伟达已经在AI计算领域称王称霸了许久，现在终于有一个实力“靠谱”的新选手上台挑战了，无论结果如何，对于整个市场来说一定是乐于见到的，比起英伟达的一家独大，百家争鸣才是一个良性的环境。