2023慕尼黑上海电子展: 感受Qorvo连接时代“芯”力量

全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo^®（纳斯达克代码：QRVO）近日惊艳亮相在国家会展中心（上海）举行的慕尼黑上海电子展（electronica China）。在7.2展馆D502展位（H7.2 D502）展示了Qorvo领先的连接与电源技术在智能汽车、绿色能源、智能家居、工业互联网等领域的应用创新和技术优势。

此次展会，Qorvo带来了多款精彩演示（Demo），与参观者分享了采用压力传感的3D触控板显示屏、智能电池管理系统（BMS）方案、经Matter认证的智能家居开发套件、创新的超带宽技术（UWB）应用，以及碳化硅（SiC）功率器件和Wi-Fi 7 FEM评估板。

适用于汽车智能座舱及各类压力传感应用的3D触控

Qorvo的3D触控Demo基于电容式触摸屏技术，相比传统电阻式触摸屏，它更加灵敏，反应更快，触摸感更为流畅，并支持多点触控。

Qorvo展示了3D触控的几种典型应用场景：基于电容触控+力度传感器方案的车载智能座舱3D显示屏，可为创新人机交互设计提供多维度输入数据；以及基于力度传感器的3D触控板、电动车窗开关、电动门把手和金属材质按键可以实现无缝的工业设计和多级力触发功能，适用于各种恶劣工况，显示了Qorvo力度传感器超卓的灵敏度特性。

支持多达20个电池串联的智能BMS方案

Qorvo展示的智能BMS系统能够实时采集、处理、存储电池组运行的重要信息，并将这些信息提供给外部设备控制器，解决电池系统的运行时间、安全性和剩余使用寿命等关键问题。

PAC22140和PAC25140功率应用控制器^®（PAC）是业界首款20单元（20s）单芯片方案，功能特性优异，支持最多由20个电池串联电池组。两款器件采用PAC智能电机控制技术，集成了所有必需的模拟和电源外设与32位Arm^®Cortex^®M0或M4F微控制器，可实现电池组单元平衡、监控和保护功能，适用于园艺工具、电动出行、电力仓储运输等应用。

快速实现IoT产品的Matter认证开发套件

Qorvo展示的IoT Dev Kit Pro包含QPG6105开发板和QPG7015M开发板，支持Qorvo特色的ConcurrentConnect^TM和Antenna Diversity，ConcurrentConnect^TM可以同时接收Zigbee、Thread、Bluetooth Low Energy多协议，并且可以支持多通道通信。Antenna Diversity指的是芯片上有两个RF接口，可以在两个方向上接受信号，对比信号的SNR值，选择SNR值更好的天线接受剩余的信号。这个设计可以在不增加发射端TX发射功率的情况下，增加信号链路稳定性，进而降低重传次数，增加通讯距离。

QPG6105开发套件首批通过Matter 1.0认证，并首批通过Matter 1.1测试。QPG6105开发板上集成了丰富的接口、按键、RGB/冷/暖色灯、PIR、磁性、湿度传感器，结合QMatter SDK，帮助开发者快速实现Matter灯泡、门锁、传感器等产品的开发。QPG7015M的开发板是基于树莓派的开发套件，为网关及智能音箱应用提供快速的开发环境。Matter给智能家居市场带来最大的变革是“交互新体验”，不同生态直接的交互以及不同通讯协议直接的交互。Qorvo的ConcurrentConnect^TM技术可以为Matter智能设备提供不同协议之间的无缝交互。例如，智能网关设备，在WiFi主平台上加QPG7015M一个芯片，就可以使用QPG7015M的BLE对Matter设备做配网，然后同时支持Zigbee设备和Matter over Thread设备。

为消费应用赋能的超带宽技术（UWB）

展会上，Qorvo还展示了UWB在智能手机定位、汽车无钥匙进入、空间音频技术等场景应用创新。其中，QM33120WDK1和DWM3001CDK两套开发套件在现场展出。

QM33120WDK1套件可以为客户提供基于DW3110、3120、3210、3220，以及QM33120芯片的开发与测试工作。该套件支持CH5以及CH9两个频段，并且支持双天线AoA测角。并为客户提供可以支持FiRa PHY/MAC的SDK，以及可以支持Apple Nearby Interaction的软件。客户可以采购该套件，开发精确测距、高精度AoA角度测量、与Apple手机Near by Interaction功能交互的应用及产品。DWM3001CDK开发套件是基于Qorvo的DWM3001CUWB模块开发的套件。该模块集成了DW3110UWB芯片以及板载PCB天线，对于很多Tag标签产品来说，该模组可以大幅度降低客户的天线设计，产线测试等开发难度，并且该模组也可与Apple手机的Near by Interaction功能进行交互。该模组的SDK也符合FiRa PHY/MAC规范。

除了两款开发套件外，还有Q-TAG样品，这是一款可以用CR2032纽扣电池供电的参考设计，使用DW3210芯片，集成板载PCB天线设计，nRF52833蓝牙SoC，3轴加速度传感器LISDH12TR。可以为标签设计的客户提供快速的参考设计方案。最后，这款基于DW3110开发的音频传输样品，可以支持192KHz/24bit双声道无损音频传输，超低延时的传输。

实现性价比最佳组合的第4代SiC FET系列

Qorvo推出的第4代SiC FET产品系列扩充其1200V产品系列，能够灵活满足电动车总线电压提高到800V的工程师的需要，有助于设计师为每个设计选择最适合的SiC产品。客户还可以根据特定的热力工况和运行条件混合搭配第四代产品，以实现价格和性能的最佳组合。

据悉，Qorvo提供额定电压为650-1700V的SiC FET产品和二极管，用于传统的开关模式功率应用，工作频率为几十到几百千赫，功率水平通常大于1kW。这些产品面向主要增长市场，如太阳能、储能系统、电动汽车动力系统以及用于电信、服务器和工业应用的高压电源。

Qorvo的SiC技术提供了业界在任何封装中导通电阻最低的高压SiC FETs，因此具有更高的电流能力和更低的功耗。此外，Qorvo的SiC FET产品架构具有栅极驱动兼容性，因此为工程师从硅到碳化硅的过渡提供了最简单的途径。值得一提的是，Qorvo的SiC技术能够在给定电流额定值下实现最小芯片尺寸的SiC FET，从而实现SiC晶圆衬底的最佳利用率（即每个晶圆芯片），这是市场上产能高度受限的产品。

使产品开发更灵活的Wi-Fi 7 FEM评估板

Qorvo展示的Wi-Fi 7 FEM评估板能够满足Wi-Fi 7技术规格全面升级的需求，包括与射频前端关联的4096QAM调变、320MHz通道频宽等特性，简化射频元件的设计难度。

Qorvo针对Wi-Fi 7提供完整的无线前端射频模组（RF FEM）和滤波器解决方案，同时兼顾低功耗与小封装的优势，可以为产品开发提供更大的空间和灵活性。其中宽带前端模块（FEM）的业界首款覆盖5.1GHz至7.1GHz频段，不仅能最大限度地提高容量，还能简化设计，缩短产品上市时间，并将前端电路板空间减少50%。

另外，Qorvo也同时提供Wi-Fi 7对应的滤波器——支持UNII 1-3（5G频段）的QPQ5500以及支持UNII 5-8（6G频段）的QPQ5601。

本次慕尼黑上海电子展上，Qorvo以领先的技术优势、广泛的应用领域，给业界留下深刻印象。作为时代创新的领导者，Qorvo致力于从“芯”出发、顺势而为，用先进的产品与解决方案持续为汽车、消费、工业、物联网等各个领域赋能。面对充满生机的未来，Qorvo也将一如既往地专注研发、聚焦创新，帮助客户以更从容的姿态迎接市场机遇！