Cadence推出新一代可扩展Tensilica处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展

中国上海，2023年8月4日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出Cadence^®Tensilica^®Xtensa^®LX8处理器平台，作为其业界卓越的Xtensa LX处理器系列第8代产品的基础。Xtensa LX8处理器提供了重要的新功能，旨在满足基于处理器的SoC设计不断高涨的系统级性能和AI需求，同时为客户提供经过能效优化的TensilicaIP解决方案。这些性能增强顺应了汽车、消费电子和深度嵌入式计算领域的边缘普适智能不断增长的需求。新一代Xtensa LX8平台为处理器和系统级设计创新提供基础，包括新的DSP、多处理器、互连和系统级IP产品。

要扩展处理器的性能，满足移动和汽车应用普适智能设备不断增长的性能需求，设计人员需要从整体角度出发，解决系统级要求。随着SoC设计变得越来越复杂，仅扩展时钟频率或添加额外的处理器是不够的，数据迁移、存储器带宽、延迟和集成难易度等因素的重要性也与日俱增。例如，回归和卷积神经网络通常包含大型数据集，必须能够从系统内存中快速读取，才能满足实时处理要求。在此背景下，处理器和DSP子系统必须支持多种并发算法和更大宽度的滤波器，因此，减少内存访问延迟和限制DMA重复零拷贝可以大大提高系统的整体性能。为了满足这些要求，加之业界对高能效计算和AI的持续关注，Xtensa LX8平台应运而生，该平台包含多项旨在优化每瓦特整体系统性能的功能。

TensilicaHiFi Vision、ConnX和FloatingPoint DSP以及AI控制器产品系列都将配备Xtensa平台的增强功能。这些增强功能包括：

·L2缓存：与Xtensa LX7处理器相比，基于高速缓存的子系统性能提高了50%以上，同时减轻了对L1缓存的压力。

·改进的分支预测：显著提升日益重要的控制代码性能。

·增强型Arm^®AMBA^®接口：原始AMBA 4 AXI互连，可轻松集成到当今的高性能器件和低延迟APB接口，进一步提高系统性能，同时减轻主系统总线的压力。

·增强型iDMA：改进了复杂DSP算法中的3D DMA传输，同时增加了压缩/解压缩支持，并将物理可寻址存储器扩展到40位。

·扩展的中断支持：支持多达128个中断，可满足最严苛的系统级要求。

“我们很高兴Cadence推出了新一代Tensilica Xtensa LX产品线，”SK hynix memory solutions America Inc.公司SoC副总裁Jaeyoung（Jay）Jang表示，“我们在SoC设计中使用过之前版本的Xtensa LX处理器，效果令人非常满意，在特定应用处理方面，它的效率和能力确实首屈一指。Cadence非常关注系统级性能，这意味着使用Xtensa LX处理器设计的SoC一定能够满足最终用户对性能和功耗的苛刻要求。”

“Synaptics和Cadence已经合作开发了许多专门面向AI边缘设备的SoC。借助Cadence Tensilica DSP和Xtensa控制器提供的卓越性能，我们能够打造出面向传感器、语音和视觉应用的高能效产品，包括尖端的生物识别技术、智能家居安全系统和智能家电，”Synaptics公司高级副总裁兼PC与外设事业部总经理Saleel Awsare表示，“我们对Cadence新推出的Xtensa LX8平台非常期待，相信该平台可提供更强大的系统级性能，以满足下一代边缘AI SoC的需求。”

“当今的先进SoC设计需要达到更高的处理器子系统性能。基于Xtensa LX平台的处理器已广泛应用于如今要求最苛刻的音频/语音、汽车ADAS和嵌入式计算应用，因此我们积累了丰富的实践经验，能够切身了解客户在不断提高系统级性能方面所面临的各种挑战，”Cadence Tensilica IP研发副总裁David Glasco说，“我们业界卓越的最新一代可扩展处理器平台提供了各种关键功能，可助力客户打造更先进的专用处理器。”

Tensilica Xtensa LX8处理器支持Cadence的智能系统设计（Intelligent System Design™）战略，旨在实现SoC卓越设计。

供货情况

Tensilica Xtensa LX8处理器目前正在向早期客户出货，预计将于2023年第三季度末全面上市。