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英特尔授予 85 亿美元资金用于建设芯片制造晶圆厂

作者: 时间:2024-03-21 来源:EEPW编译 收藏

商务部今天宣布,已与达成初步协议,为这家芯片制造商提供85亿美元的直接资金,用于的商业半导体制造,以及110亿美元的低利率贷款和25%的投资税收抵免,用于高达1000亿美元的资本投资。这笔资金是《芯片法案》的副产品,该法案旨在为振兴国内芯片生产提供直接资金。总统约瑟夫·拜登(Joseph Biden)今天将前往该公司位于亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区,参加宣布这笔交易的仪式。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/202403/456620.htm

这笔资金将有助于抵消在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的芯片制造设施的成本。除了直接的85亿美元资金外,英特尔还将有资格获得美国商务部的110亿美元贷款。英特尔表示,这些是利率非常低的长期贷款,但没有详细说明具体条款。这些贷款将帮助英特尔为建立领先的所需的大量资本投资获得资金,同时还可能减少对进一步融资合作伙伴关系的需求,例如今年早些时候与Brookfield签署的协议,该协议涉及授予Brookfield英特尔亚利桑那州49%的所有权股份,以换取150亿美元的资金。

除了直接融资和贷款外,英特尔还可以向财政部申请投资税收抵免,最高可达未来五年1000亿美元资本支出的25%。“这将有助于激励英特尔在制造业进行价值超过1000亿美元的投资,”商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)说。

英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示,该公司“完全预计我们将看到1000亿美元的25%,因此税收优惠超过250亿美元。英特尔可以在进行投资后立即获得税收抵免,该公司已经在去年第四季度获得了新墨西哥州包装工厂支出的税收抵免。

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(图片来源:英特尔)

CHIPS的资金将用于位于四个州的新和先进封装设施。英特尔将在亚利桑那州钱德勒建造两座领先的晶圆厂,在其英特尔 18A 节点上制造芯片。位于新墨西哥州Rio Rancho的两座晶圆厂将被改造成包装设施。英特尔位于俄亥俄州新奥尔巴尼的园区将看到两个计划中的领先晶圆厂,英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒的园区将看到“扩建和现代化”,包括英特尔最近开始安装的来自ASML的高NA极紫外光刻技术。英特尔预计其25%至30%的投资将用于建设制造设施,其余~70%将用于安装在晶圆厂的工具上。

这是迄今为止最大的CHIPS资金公告,高级政府官员似乎认为,如果英特尔达到其里程碑,这将是该法案中最大的一笔付款。《芯片法案》将向多家公司发放总计520亿美元的资金,而这些公司将专门用于英特尔的金额还有待商榷。基辛格在简报会上告诉媒体,英特尔已经完成了其融资目标,并收到了“大约”预期的金额。

英特尔是唯一一家在美国拥有设计、研发和制造的芯片制造商,使其在国家安全事务中发挥重要作用。然而,《芯片法案》的资金仅适用于英特尔的商业活动,而不适用于美国国防和情报机构的任何支出。基辛格在昨天的简报会上表示,任何用于国防或情报计划的资金都将完全增加CHIPS法案的资金,这意味着该公司将为这些类型的项目获得额外资金。基辛格表示,英特尔正在与相关国防和情报机构进行积极讨论,“我非常期待未来能够就此发表更多意见。

在宣布这一消息之前,美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示,与英特尔的合作将使政府走上正轨,实现拜登政府在美国生产芯片的雄心勃勃的目标。

雷蒙多说:“上个月,我为CHIPS计划设定了一个雄心勃勃的目标,即到本世纪末,美国将生产大约20%的世界领先芯片,以提醒所有人,我们今天的芯片产量为0%。“我们相信,到2030年,我们将达到20%。这一宣布将使我们走上实现这一目标的轨道。

英特尔和商务部的协议是基于英特尔对CHIPS计划的申请的“初步条款备忘录”(PMT)。最终的奖励金额将由该部门进行尽职调查,因此条款可能会在最终确定时发生变化。这些奖励还取决于资金的可用性。

白宫和商务部表示,英特尔设施的扩建和建设将在建筑和芯片开发方面创造多达30,000个工作岗位。该公告包括英特尔在培训当地工人和提供儿童保育报销计划方面的支出(包括来自《芯片法案》的5000万美元,其重点尚未确定)。这将是该倡议政治方面的一个关键部分。在亚利桑那州,台积电与当地劳工进行了斗争。此前,它引进了台湾工人,并声称美国工人的技能不足以胜任该项目。英特尔已经与大学和学徒计划建立了许多合作伙伴关系,但这些举措需要时间才能取得成果。

该协议是《芯片法案》下的第四项PMT。此前的协议包括BAE在新罕布什尔州生产芯片的3500万美元;1.62亿美元用于Microchip Technologies在科罗拉多州和俄勒冈州扩大设施和专业生产;以及15亿美元用于GlobalFoundries在纽约和佛蒙特州建立晶圆厂。预计美国商务部将在未来几周内宣布为台积电和三星产品提供资金。

新芯片工厂的建设是首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)愿景的基石,他不仅要创造英特尔自己的设计,还要为其他芯片业务建立英特尔代工业务,包括18A上的Microsoft和美国国防部(也在18A上)。

基辛格还证实,英特尔在俄亥俄州的晶圆厂将于2027年或2028年开业,由于启动挑战和市场状况,比原计划的2025年推迟了。基辛格还表示,虽然《芯片法案》是使公司能够实现其目标的坚实基础,但他认为,第二部《芯片法案》对于全面重建美国的研发和供应链管道是必要的。然而,关于潜在的第二轮谈判的官方讨论尚未开始。



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