美国将砸钱解决半导体人力荒

报导指出，美国政府将动用为「国家半导体技术中心」（National Semiconductor Technology Center,NSTC）所拨备的50亿美元联邦资金，来支持这项被称为「劳动力合作伙伴联盟」的半导体人才培育计划。NSTC拟向多达10个劳动力发展项目提供介于50万至200万美元资金，并在未来几个月启动申请流程，在考虑所有提案后，官员将拍板总支出规模。

这笔50亿美元资金是来自于2022年通过的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）。这项具里程碑意义的法案展现美国强化半导体本地制造能力与提升半导体供应韧性的决心，其中包括拨款390亿美元用于促进美国芯片制造，以及拨款110亿美元用于半导体研发，包括设立NSTC。

台积电、三星电子、英特尔等企业纷纷响应这些激励措施，并在美国投入了比该法案高出10倍的投资规模，这些重磅级投资若进展顺利，势必料重塑全球半导体供应链。然而产业界与政府官员都曾提出严正警告，如果美国不大力投资劳动力，这些新建造的半导体工厂可能陷入困境。

周一披露的计划是该法案第一个聚焦于劳动力的拨款方案。

美国预计到2030年将生产全球至少五分之一最先进的芯片，但据估计，到2030年美国将短缺9万名技术人员。

负责NSTC营运的非营利组织Natcast人力发展项目资深经理Michael Barnes表示，我们迫切需要发展国内的半导体人力生态系统，才能支持该产业预期中的成长。

自美国两年前签署该芯片法案以来，已有50多所小区大学新设立或扩大半导体相关学科计划。台积电、三星和美光也分别提供了4000万至5000万美元专用于人力发展。

美国商务部周一公布芯片法案在制造方面的第12笔拨款，Rogue Valley Microdevices将获得670万美元联邦资金，用于在佛州建造一座新厂。该厂将生产用于军防与生医应用方面的芯片。