联发科发布天玑 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz

IT之家 7 月 17 日消息，联发科天玑7350 芯片现已发布，基于台积电第二代 4nm 工艺打造，采用第二代 Arm v9 架构，CPU 主频最高可达 3.0 GHz。

天玑7350 芯片 CPU 采用了两个 Arm Cortex-A715 大核和六个 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎以及 MiraVision 765 移动显示技术，支持多种全球 HDR 标准，包括 HDR10+、CUVA HDR 和杜比视界。

ISP 方面，天玑7350 搭载 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 765，支持 2 亿像素主摄，支持 4K HDR 视频录制、运动补偿时域降噪技术（MCNR），还可通过 NPU AI 图像增强功能大幅减少噪点，提升弱光环境下的拍摄画质。也支持提供独特的影调风格。

此外，天玑 7350 集成 R16 标准 5G 调制解调器，网络下行速率至高可达 4.7Gbps；支持 2x2 天线三频 Wi-Fi 6E 以及 MediaTek 5G UltraSave 2.0 省电技术，可大幅降低 5G 通信功耗。IT之家附参数详情：