美国将向台湾环球晶圆公司提供高达4亿美元资金以提升美国半导体晶圆生产

华盛顿，7月17日——美国商务部周三表示，计划向台湾环球晶圆（6488.TWO）提供高达4亿美元的政府补助金，以显著增加硅晶圆的生产。 商务部表示，德克萨斯州和密苏里州的项目资金将建立美国首个用于先进半导体的300毫米晶圆生产，并扩大绝缘体上硅（SOI）晶圆的生产。 这些晶圆是先进半导体的重要组成部分，是拜登政府推动芯片供应链努力的一部分。 计划中的补贴将支持环球晶圆在两州计划的40亿美元投资，以建设新的晶圆制造设施，并创造1700个建筑工作岗位和880个制造工作岗位。 商务部长吉娜·雷蒙多表示：“环球晶圆将在加强美国半导体供应链中发挥关键作用，提供国内来源的硅晶圆，这些晶圆是先进芯片的基石。” 环球晶圆董事长兼首席执行官许丽明对美国政府的支持表示感谢。 她在一份声明中表示：“环球晶圆很高兴成为美国半导体供应链中的关键节点。” 目前，包括环球晶圆在内的五大公司控制着全球300毫米硅晶圆制造市场的80%以上，约90%的硅晶圆在东亚生产。 根据计划中的补贴，环球晶圆计划在德克萨斯州谢尔曼建造和扩建设施，生产用于制造领先节点、成熟节点和存储芯片的晶圆，并在密苏里州圣彼得斯新建一座设施，生产用于国防和航空航天芯片的晶圆。

环球晶圆还计划将其在德克萨斯州现有的硅外延晶圆制造设施的一部分改造为生产碳化硅外延晶圆，后者是电动汽车和清洁能源基础设施的关键组件。 环球晶圆在2022年表示，将在德克萨斯州建造一座价值50亿美元的工厂，生产用于半导体的300毫米硅晶圆，放弃了在德国投资的计划，以应对持续的地缘政治担忧并解决“美国半导体供应链弹性问题”。