最高涨幅 20%，被动元件业罕见大涨价

经济日报报道称，全球被动元件行业出现新一轮涨价潮，其涨价幅度远超此前几轮，最高涨幅预告达到 20%。

本次涨幅主要驱动因素是智能手机旺季即将到来、PC 市场复苏以及今年白银价格飙升 30% 以上，导致村田（Murata）、TDK 株式会社等全球巨头纷纷计划提高产品价格。

行业消息称在生产多层电感器和磁珠中，银在成本中的占比高达 60%。今年以来，银价一度飙升近 40%，尽管最近略有回落，但今年迄今为止仍上涨了 35%，因此制造商在大规模生产这些元件时面临着巨大的成本压力。

村田、TDK 和太阳诱电三家电感器制造商，国巨（Yageo）和华新科技（Walsin Technology）集团等都计划提高多层电感器和磁珠的价格，报道预计大尺寸产品将率先涨价，涨幅在 10% 至 20% 之间，为近年被动元件业罕见大涨价。

全球被动元件市场规模超过 300 亿美元，电容占比超七成。被动元件主要可分为 RCL 元件和被动射频器件两大类，其中 RCL 元件主要包括电阻、电容和电感三大类。电容器的市场规模超过 200 亿美元，陶瓷电容、铝电容、薄膜电容和钽电容的市场占比分别为 52%、33%、7% 和 8%。电感器和电阻的市场规模分别约为 50 亿美元和 30 亿美元。

被动元件市场此前由海外厂商主导，市场占有率大，在特殊原材料上具有较大话语权，能够通过调节产能利用率影响行业价格。该产业属于基础产业，具有投资强度大、扩产周期长、经营杠杆高、规模效应明显等产业特性，国产厂商多年来重视研发，稳步扩张，伴随上游原材料端的突破，国产被动元件依靠成本优势向规模化、高端化方向迈进。

中金公司指出，行业龙头村田 2024 年一季度的接单出货比八个季度以来首次回归 1 以上，达到 1.05，预计 2024 财年的稼动率在相对合理的生产计划下有望达到 85%-90%。各厂商的库存基本回落至 2022 年一季度的水平，预计渠道库存去化接近尾声。海外头部厂商均给出了稳健复苏的指引。

英特尔 Meteor Lake 可为 PC 带来超过 10% 的 MLCC 增量，AI 服务器较通用服务器的 MLCC 用量亦有望大幅增长。市场预期个人电脑、服务器的需求将于 2024 年中逐步回暖，小尺寸超高容 MLCC、高功率密度电感等高端被动元件的占比提升，另一方面被动元件的单机用量将增长。

日本电子元件制造商：2024 财年投资增长 5.4% 至 87 亿美元

随着汽车从混合动力传动系统到高级驾驶辅助系统等各个领域继续采用更多的电气部件，日本的电子元件制造商本财年预计将资本支出提高 5.4%。

根据村田制作所、TDK 和京瓷等 32 家公司的投资计划，预计 2024 财年总支出将达到 1.4 万亿日元（87 亿美元），较 2023 年增长 5.4%，比四年前增长 46%。其中 19 家公司计划增加支出。

电容器、线圈等被动元件是投资的重心，占比达 60%。2024 财年该领域的投资有望达到 8672 亿日元，延续 2023 财年的高水平。尤其是多层陶瓷电容器（MLCC）, 一般来说，智能手机中大约使用 1000 个 MLCC，燃油车中大约使用 5000 个，电动汽车中大约使用 10000 个。

日本公司主导着这些零部件的全球市场。村田拥有汽车 MLCC 的最大份额，TDK 和太阳诱电也位列前五。随着韩国和中国台湾公司的崛起，日本公司希望通过保持资本投资来维持市场份额。

村田 2024 财年计划投资 1900 亿日元，将汽车用 MLCC 产能提高 10%。

TDK 总裁 Noboru Saito 表示：「电动汽车目前正处于调整阶段，但混合动力汽车和插电式汽车对 MLCC 的使用仍将增加。」该公司预计今年的资本投资将达到 2500 亿日元，比上年增长 14%。TDK 的投资将集中在电池上，其电池占销售额的一半，但约 25% 将分配给 MLCC 等被动元件。

32 家公司对电动汽车和混合动力汽车的电机也进行了大力投资，投资总额达 1576 亿日元，较 2023 财年增长 14%。

投资热潮还延伸到电子电路板。随着汽车电气化程度的提高，对密集排列半导体和零部件的电路板的需求也在增加。2024 财年日本电路板投资将达 2225 亿日元，增长 22%。

除了汽车零部件外，电子元件制造商也在投资人工智能（AI）领域。

太阳诱电今年计划投资 700 亿日元，其中大部分将投资 AI 服务器用 MLCC。该公司每年将产能提高 10%~15%，并将在中国和马来西亚的工厂设立生产线。

京瓷今年计划投入 2000 亿日元资本支出，较上一财年增长 20%，为公司历史上最大单笔资本支出，该公司将投资用于数据中心的 AI 半导体先进封装的生产设施。