强茂推出全新GBJA及KBJB本体矮化型桥式整流器系列

强茂推出最新桥式整流器封装系列：GBJA及KBJB本体矮化型封装。在电子组件不断演进的世界中，对于电源供应器设计的轻薄短小需求逐渐增加，我们的矮化型封装为桥式整流器在这方面提供了更多的选择。GBJA与GBJ相比可减少在PCB上的整体高度约34%，而KBJB与KBJ相比则可减少PCB整体高度约36%，显著高度减少使它们适用于空间被压缩的应用中，为体积较小或有高度限制的电源设计带来解决方案。

主要特点

本体矮化设计：
GBJA和KBJB封装只减少本体高度而不改变引脚间距及本体宽度。GBJA与GBJ相比，可减少约34%在PCB上的整体高度，KBJB与KBJ相比则是减少了36%，这些新封装为空间上有限制的设计提供轻薄短小的解决方案。

提供设计的兼容性：
GBJA/ KBJB封装引脚间距及本体兼容GBJ/ KBJ，可在不需要变更PCB设计的情况下轻松将新包装引进现有设计中，也可以选择缩小包括散热片在内的整体设计尺寸。确保此桥式整流器能够轻松整合到现有设计中并优化空间利用，另也解决了传统设计中桥式整流器所使用的折弯脚方式所带来的质量风险。

目标应用

强茂GBJA和KBJB矮桥适用于空间有限的电源解决方案应用上，如下：

•薄型电源供应器：适用于打造更薄、更便携带的电源供应器。

•游戏机电源：满足游戏机性能强大的高功率电源及时尚轻薄的设计需求。

•电视电源：为大功率电视提供不占空间且高效的电源解决方案。

利用GBJA和KBJB封装的桥式整流器，客户可以设计出更符合现代消费者对于像是薄型化TV及其他电子产品轻薄美观的整机需求。

强茂GBJA和KBJB封装的桥式整流器

关于强茂（PANJIT）

强茂股份有限公司(TWSE : 2481) 在分离式组件领域拥有最完整IDM资源，业务涵盖晶圆设计、制造、封装测试到销售自有品牌产品。持续不断地投入创新与研发，结合生产自动化能力与制造技术优化，主要产品有IC、MOSFET、IGBT、SiC diode、FRED、整流桥、二极管、萧特基二极管、TVS、ESD和BJT，透过全球市场布局与营销战略，致力于绿能应用市场发展，电动车、风力发电、太阳能及储能系统等产业。系统认证有ISO c9001、IATF 16949、ISO 14000、ISO45001、IECQ QC080000 and ESD S20.20。落实环境友善管理、关怀员工与贡献社会，提升企业永续发展，实践2040年碳中和的环境永续目标。