全球汽车看向东方的时刻，在这里发现中国汽车起飞的密码

经过昨天一番展会Walk，不可否认AI走到哪都会是全场瞩目的焦点（点击查看昨日精彩）。而本次展会上，热度同样不遑多让的除了上海38℃的天气，还有新能源电动汽车。除了展台上汽车相关技术总是围得水泄不通外，展馆内广邀全球行业专家举办的新能源汽车系列论坛更是一座难求。这些无不在释放着产业向好的积极信号，也充分印证了中国作为全球汽车市场核心的重要性。今天，全球前沿新能源汽车技术齐聚东方，在这里能够发现的不仅是中国起飞的密码，更是全球汽车电子产业的未来发展方向。各位，请再次跟上小慕的脚步，咱们继续深入2024慕尼黑上海电子展一探究竟~

01车企角逐智能化下半场，供应链“内卷”暗战开启

如果说AI的风是吹动半导体行业翻身的强劲动力，那么智能化就是新能源汽车逆势上扬的底气。在政策的春风、市场需求的呼唤以及技术创新的驱动下，新能源汽车产业的蓬勃生机已成定局。汽车不再仅仅是交通工具，而是智能移动平台的代名词，L3和L4自动驾驶技术的商业化应用进一步加速。在本次展会中，从智能座舱的沉浸式体验，到自动驾驶的前沿技术，再到电动汽车的核心零部件，各大参展商纷纷亮出汽车电子领域的最新成果。
随着自动驾驶技术不断演进，智能驾驶辅助系统愈发受到市场的重视。这类系统包括车道保持辅助、自适应巡航控制、自动紧急制动等功能，可提高行车安全并减少驾驶员的疲劳，可以说是新一代智能化汽车进攻高端市场的主要竞争力。在该领域，迈来芯展示了旗下3D飞行时间（ToF）摄像头，其结合高精度3D驾驶员定位技术，为增强现实平视显示器（AR HUD）带来了前所未有的动态对齐体验。该方案能够实时根据驾驶员的动态位置变化调整AR HUD投影的对象位置，确保与现实世界中的对象精确对齐，极大地提升了驾驶体验的安全性。还有座舱方面的智能LED驱动芯片，该芯片凭借迈来芯的创新技术和完全可扩展的架构，能够灵活管理大量的LED，同时确保系统具备足够的电磁兼容性（EMC）和静电放电（ESD）鲁棒性等的要求。这一技术能够为汽车制造商打造更复杂、更智能的照明系统提供有力的支持。
深耕汽车电子领域三十余年的意法半导体也在本次展会上展示创新的ADAS解决方案——智能前视一体机。该解决方案由意法半导体与合作伙伴共同开发，集成了意法半导体的一系列技术，包括 SPC58NN 汽车 MCU和L9396 系统基础芯片 (SBC)。MCU 和 SBC 的组合让客户在创建先进的 ADAS 产品时能够满足 ASIL-D 的严格安全要求。

在电气化方面，意法半导体也有新的方案推出，其车充解决方案集成了车载充电机 (OBC) 和内置STPOWER器件的直流-直流转换器二合一产品，让电动汽车能够兼容6.6kW、11kW乃至22kW的充电功率。该解决方案采用ARM® 架构、基于40nm工艺的 ST Stellar E1汽车微控制器(MCU)，灵活的高性能计算内核让这款MCU具有高能效和可靠性，片上还集成了丰富的模拟外设和高级别的功能安全机制。
德州仪器展示了 Nullmax 的新型智能驾驶解决方案——MaxDrive Basic 基于 1*AM62A 的前视一体机方案。该解决方案采用了德州仪器 AM62A 和 TDA4 处理器。以及软件定义车辆的区域架构，这是通过与合作伙伴的软件协同运作的成果，该演示采用了德州仪器的汽车网关SoC DRA821U-Q1，集合了车辆数据提取、云端数据聚合和无线更新的功能。
值得一提的是，在首日现场的德州仪器携手德赛西威，联合发布了基于TI AWR2944 传感器芯片开发的新款 CRD03H 角雷达产品，以及与中车电驱新品联合发布基于TI TMS320F280039-Q1 微控制器的双电机控制器电驱主控平台。这也进一步说明当下汽车芯片供应链正在重塑格局，芯片厂与车厂的紧密合作更能适应当前市场的快速变化。
在安全芯片浸淫多年的紫光同芯也参与了本次展会，并亮相了旗下多款“汽车芯家族”成员。在汽车控制芯片方面，紫光同芯展示了旗下Arm Cortex-R52+内核ASIL D MCU，拥有出色的实时性和多核性能表现，满足传统燃油车和新能源汽车在动力、底盘、车身、智驾等需要高安全特性的应用需求，同时可支持域控制器、区域控制器等新的应用场景。在汽车安全芯片方面包括了满足车-云-端安全性的数字钥匙整体解决方案、基于中国首获CC EAL6+认证芯片的车联网安全解决方案、车载eSIM解决方案等，据介绍，现在该系列产品已在多家主机厂和Tier1大规模量产。
身为射频巨头的Qorvo在更着重通信技术的智能网联领域当然是驾轻就熟，在现场重点展示了适用于车内乘客检测的UWB开发套件。这一方案通过在车内发射UWB脉冲，然后接收信号在车内外表面的反射信号，凭借信道脉冲响应（CIR）的特殊属性变化来判断座椅是否有乘客。这一应用不仅加强了安全性，还使得车辆与其环境之间的交互达到了新的水平。据介绍，Qorvo的UWB技术也可以应用于汽车数字钥匙和大型场所内的人员检测等场景。尤其是汽车数字钥匙应用中，UWB方案更加安全，抗干扰能力也更强，远超传统的无钥匙方案。
另一边，蓝牙技术的不断演进正快速推动数字车钥匙、胎压监测、无线电池管理等新兴应用普及，并成为构建汽车互联生态系统的强大驱动力。汇顶科技聚焦在蓝牙技术的应用上，现场发布了符合AEC-Q100 Grade2标准的车规级低功耗蓝牙SoC — GR5405，凭借优异射频和功耗性能、丰富外设资源及蓝牙链路监听系统方案，可为汽车无线应用带来一系列新特性和功能，满足舒适便捷、安全可靠的智慧出行需求。
苏州国芯科技则是重点展示了高阶音频DSP芯片CCD5001。据了解，CCD5001采用了先进的12nm车规级工艺，搭载HIFI5 DSP内核，拥有业界前沿的指令集效率和高达6.4GFLOPS的单核算力，较对标产品ADSP21565在音频处理性能上实现了显著提升。该芯片不仅在设计上全面对标国际高端产品，更在FIR/IIR硬件加速器和ASRC异步采样率转换等功能上进行了创新优化，为车载音频应用提供了强大的硬件支持。此外，CCD5001还具备16个全双工音频串行输入/输出端口，支持多达256个音频通道，能够满足杜比Atoms全景声等高端音效技术的需求。值得一提的是，国芯科技还基于该芯片开发了车载音效处理框架和图形化算法设计工具，为Tier1供应商和汽车厂商提供了便捷的开发环境和算法集成能力。
开始涉足车规MCU的极海半导体重点展示了专为智能车灯照明系统设计的首款GALT61120汽车前灯LED矩阵控制芯片以及扩容升级版G32A1465汽车通用MCU，展出了OBC/充电桩、前照流水灯/尾灯、ADB前灯控制模块、超声波传感器模块等解决方案，这些产品均符合AEC-Q100车规可靠性认证标准，致力于满足日益丰富的智能驾驶创新应用需求。
根据工程师现场介绍，GALT61120是一款模拟增强型ASIC芯片，内置12通道、4组、3个串联高压开关，每个开关最大电流1.5A，单通道低导通电阻120mΩ，相比竞品降低了40%，有效降低通道开关功耗和发热量；可独立驱动12路LED或LED串，也可对4个子串编程控制，实现子串组合模式，不仅能根据实际应用需求实现不同功能模块的应用拓展，例如远光、近光、日行、转向等，还能最大限度驱动大功率LED灯珠。

02新能源汽车“含硅量”激增，功率半导体领域这样掘金
电动车市场的快速普及以及高压技术的突破性发展同样也使得高性能车规级功率半导体需求激增。当下，功率半导体的应用边界不断拓展，单车功率半导体价值量也不断增长，据Strategy Analytics 数据统计，纯电动车型中的功率半导体价值占比约为55%。从最初的辅助驱动系统扩展至牵引逆变器、车载充电机、多电压辅助系统、DC/DC转换器及充电桩等全方位领域，已经成为了新能源汽车不可或缺的“心脏”。在本次展会上就有来自全球Top级的功率半导体巨头秀出行业前沿的解决方案。

例如Vishay带来了其最新发布的 1200V MaxSiC™ 系列碳化硅（SiC）MOSFET。据了解，该器件采用工业应用标准封装，具有 45mΩ、80mΩ 和 250mΩ 三种可选导通电阻，同时提供定制产品。此外，Vishay 将提供 650V 至 1700V SiC MOSFET 路线图，导通电阻范围 10mΩ 到 1Ω，包括计划发布的 AEC-Q101 标准汽车级产品。Vishay 的 SiC 平台基于专有 MOSFET技术不久的将来用于满足多种汽车及工业应用市场的需求，包括 DC / DC 转换器、储能系统、充电桩、车载充电器和牵引逆变器。
在功率半导体有着深厚技术底蕴的英飞凌在现场秀出了一系列的功率半导体前沿技术，其中用于车载充电器应用的分立器件产品引得不少观众驻足，该方案的核心组件便是英飞凌的CoolSiC™系列，其包括了碳化硅（SiC）MOSFETs和二极管，这些器件以其卓越的性能、高效率和耐用性，成为电动汽车车载充电器的理想选择。通过采用CoolSiC™技术，车载充电器能够实现更高的功率密度和更快的充电速度，同时减少能量损失，从而显著提升了电动汽车的能效和用户体验。
台湾半导体在功率分立器件方面的产品组合非常全面，本次在展会上就带来了一系列解决方案。例如电源管理的高效率直流转换器系列产品，台湾半导体对应当今电子系统需求下，提供了广泛范围的 DC-DC 转换器所需的功率级分立器件。在 MOSFET 产品中有40V，60V，100V 等，封装样式则有 PDFN33, PDFN56 等, 例如在 SMPS 应用中可选择具有低FOM (Rds(on)*Qg) 的 PerFET TM 系列产品。在 Trench Schottky 产品中则有 45V~120V 等具备低 VF 特性，封装样式有 SMA, SMB, SMC, TO-277A, ThinDPAK 等。而在瞬态测试所需的保护零件，例如 TVS 则有广泛的电压范围产品。例如 5V~100V 等，封装样式有 SOD-123, SMA, SMB, SMC 等，200W~600W，满足单向和双向保护的需求。
另一边，聚焦新能源、汽车电子进行深度布局的华润微在现场展示了旗下用于汽车电子的功率器件产品。据了解，目前在车规功率器件领域，华润微电子已经与多家头部主机厂和头部Tier1厂形成了战略合作，推出了包括MOSFET、IGBT、SiC等在内的几十颗功率类和驱动类车规级产品，批量应用于动力、底盘、车身、辅助驾驶等多数整车应用场景。
RECOM作为全球电源模块领域的佼佼者在本次展会上彰显了其在电源转换技术方面的前沿地位。展台上展示了一款RMOD高压系列产品——RMOD4000，专为车载DC/DC转换设计，旨在从车辆的高压牵引电池中产生低压网络（12/24V）。该模块采用极为坚固的即插即用设计，即使在最不利的环境下亦能保持稳定运行。其超宽的输入电压范围（180V至950VDC）可覆盖从250V至800V的各类电池电压，这些电压等级广泛应用于公路和非公路车辆。得益于其卓越的能效表现，该设备体积小巧，通过CAN接口即可轻松接入车辆控制系统网络。
作为专注于车规级电子元件的太阳诱电同样彰显了其对汽车行业电气化转型的深刻理解。展台上，太阳诱电秀出了多层陶瓷电容、导电性高分子混合铝电解电容器以及多层金属类功率电感器等领域的创新产品。这些元件专为满足汽车电气化和电子控制化的需求而设计，具备高可靠性、高功率密度以及优异的温度稳定性，能够承受汽车环境下严苛的工作条件。据介绍，金属多层板贴片功率电感器MCOIL™系列已通过AEC-Q200认证，是专为汽车应用而设计的，具备出色的温度特性和小型化特点，适用于车载电源转换和能量存储电路。

03聚焦高速高频应用，新一代连接器崭露头角！
其实不仅是新能源汽车，传统汽车也开始采用大量的电子系统来增加汽车的功能性与安全性，要知道高端车辆的设计可能由100多个电子控制单元（ECU）组成。车辆中越来越多的ECU带来了挑战，即如何连接、封装和管理这些系统，以传输对车辆至关重要的命令和控制特定功能。至此，高性能连接器的重要性日益显著，其不再仅仅是简单的电气连接部件，而是成为了确保数据高速传输、电力高效分配以及信号稳定传递的核心组件，在自动驾驶系统、电池管理系统、车载娱乐系统、传感器网络等多个关键子系统中，承担着越来越重要的桥梁作用。
本次展会上连接器展商们竞相秀出一系列创新解决方案，便是这一趋势的恰当体现，从高密度、高性能的连接器，到具备防水、防尘、耐高温特性的防护型产品，再到支持高速数据传输的光纤连接器，映衬了行业对汽车电子架构中安全、可靠、高效连接需求的深刻理解。例如TE展台特别展示了全新的高速高频连接一站式解决方案，围绕自动驾驶、智能座舱、智能网联三大智能汽车核心应用领域，展示了智能汽车应用的连接解决方案。无论是高达15GHz的差分与同轴高频链路，还是更加经济化、更具兼容性的传统数据连接应用，TE均可为客户提供丰富的界面、连接位数、连接角度、防护性、屏蔽性、卡扣位置和线缆种类选择。还特别展出了下一代混合式解决方案，为集成化趋势下的数据链路提供面向未来的连接之选。
此外，还有电动汽车连接一站式解决方案迭代亮相，全面展示了TE在汽车电池、充电、电动汽车动力总成和辅助用电等核心应用领域的解决方案。在展车整体架构上，TE融合了400V直流、800V直流和交流三种充电回路连接方案，采用前后双电驱设计，展示不同集成化程度下电驱动架构的连接应对。在备受瞩目的直流超充方面，TE的第二代充电插座组合，更新、更轻薄的铝排总线，以及新一代电池超充连接器，不仅能够胜任 1,000V×1,000A 架构下的稳定超充连接，而且在结构设计上大幅简化客户选择与装配成本。

罗森伯格作为高频连接器和高速数据传输线缆及组件的重要提供商，也在本次展会隆重揭晓了全新的高速传输产品——模块化可拓展连接接口，吸引了众多参观者的目光。据介绍，这款新品能够实现高效自动化，具有标准接口的优势，可节省高达40%的空间。同时，使用国际认可的标准接口，在模块化设计中，能够确保兼容性和可靠性。简单高效的电缆组装使得其适用于线束制造商和OEMs，简化生产流程，提高组装效率。不难看出，模块化可拓展连接接口作为自动化制造的助推器，未来将促使汽车EEA架构向更智能化、高效化的中央集成式架构演变。
中航光电自主研发的新一代动力系统用大电流连接器，同样为整个新能源汽车产业向高性能、低成本、轻量化方向发展赋能加力，其车载高频高速互连技术解决方案，涵盖了ADAS，智能座舱，车联网及域控系统，最高传输带宽可达20GHz，助力汽车智能网联的高速信息传输需求。
安费诺多年来致力于为信息通讯行业提供更高效率、更快连接、更广泛业务的完整互连解决方案，在汽车制造领域密集输出多重技术，让电子元件之间的“连接”变得更便捷、更迅速。例如此次展台展示的应用于汽车的结构紧凑、坚固耐用的多功能连接器系统MicroSpaceXS™铆接线连接器平台，采用符合LV214 Severity-3和USCAR-T2V2规范的独特设计。此系列1.27毫米间距连接器每触点额定电流高达4A，可为大功率应用提供理想的方案。MicroSpaceXS™连接器提供交错式插针配置，包括垂直和水平版本。

除了在汽车电子中的应用外，随着设备的数字化、智能化的快速发展，工业领域对数据连接器的需求越来越多样化。同时，因工业环境应用的复杂性，对传输速率、接口方式、屏蔽处理、数据传输的可靠性等要求越来越高。菲尼克斯电气始终坚持不断创新，展出适用于工业领域的数据连接器产品，为客户提供RJ45、M12、Coax、HDMI、USB、DSUB等一站式适合工业应用的数据连接方案。