浅析SMT焊膏质量与测试
焊膏的粘度主要与其中的粉末含量、粉末尺寸、焊剂粘度相关[3](见表1)，对粘度的要求随应用方法的不同而异。粘度太高，会粘连网孔；太低无法保形且无法粘固元器件。焊膏是一种假塑性流体，有触变性。其粘度随时间、温度、剪切强度等因素而发生变化。根据IPC-TM-650（2.4.34）测试方法，在25±1℃下，采用NDJ-7型旋转式粘度计以7.5转/分钟连续旋转2分钟，稳定后读数，几种常用进口焊膏的粘度都在600~730Pa.s范围内，适合于模板印刷。由于焊剂载体物质含有很多羟基、烷基、以及羧基，所以氢键很重，通过加入一定量的氢化蓖麻油在搅拌和剪切时破坏氢键，可达到图3的触变性[4]（切变变稀）效果。一般将触变剂控制在7％左右，以便于搅拌、漏印、流平、抗塌落和粘固元件。
表1焊膏金属含量、粘度、尺寸分布以及用途
金属含量粘度
（Pa.s）尺寸
（mm）主要用途
90％600～100040-75一般模板印刷
90％400～60020-36细间距丝网印刷
85％400～60020-45一般丝网印刷
80％300～40020-45定量分配器注射
75％200
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