浅析SMT焊膏质量与测试
4.2塌落
焊膏印刷后，在一定温度和湿度条件下，由于重力和表面张力的作用，导致图形塌落并从最初边界向外界扩展。这种塌落会引起焊膏的流溢，导致焊接过程中的引脚间桥接缺陷。根据IPC-TM-650（2.4.35）采用IPC-A-21图案，进行了冷塌和热塌试验。在25±5℃、RH(50±10)%环境中停留10分钟的塌落情形见图4(a)。然后在150±10℃金属热板上放置10分钟，其塌落见图4(b)。图4(a)只有边距为0.06mm的相邻图形之间，图4(b)只有0.06mm和0.10mm之间发生桥连，表明抗冷塌和热塌性能良好，主要是选用了热固性树脂和表面张力比较大的醇类的原因。
4.3细间距印刷
细间距印刷要求焊粉尺寸分布为20～36微米，否则影响均匀性和分辨率，甚至堵塞网孔；同时要有很好的保形性，防止流溢、塌落等发生。图5是间距为0.4mm，厚度0.2mm的印刷图形。图5(a)是刚刚印刷后的扫描图形，图5(b)是图5(a)在150℃保持10分钟的情形。二者均匀完整、分辨率较好，没有铺散、桥联等现象。
4.4焊锡球
焊锡球的形成与焊粉氧化、焊剂活性、焊粉尺寸均匀性、焊膏吸湿性、杂质等密切相关。图6是按照IPC-TM-650（2.4.43）测试的焊料球结果。其中图6(a)是在不润湿陶瓷基片上刚刚印刷的扫描图形；图6(b)是免洗焊膏是在208℃保持20秒钟的情形。因表面张力和焊剂载体与焊粉间的润湿作用“缩回”效果好，因此颜色浅；图6(c)是普通焊膏的相应情形，残留较多，因而颜色较深；图6(d)的情况则完全不合格，主要是在空气中放置了6小时，因挥发和吸湿导致了大颗粒焊珠的形成。
5结语
总之，焊膏看似普通平常，在电子封装工业中却起着举足轻重的作用。设计、制备、应用以及管理人员应该加以充分的重视。开发研制新型优质的焊膏、积极优化质量与工艺，对我国的电子组装工业有积极的意义。
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