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突破电路设计桎梏 32位元MCU功耗再降

作者: 时间:2013-12-04 来源:网络 收藏
T-INDENT: 0px; MARGIN: 0px 0px 20px; PADDING-LEFT: 0px; PADDING-RIGHT: 0px; FONT: 14px/25px 宋体, arial; WHITE-SPACE: normal; ORPHANS: 2; LETTER-SPACING: normal; COLOR: rgb(0,0,0); WORD-SPACING: 0px; PADDING-TOP: 0px; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">  选用低功耗/高效能的CPU内核

  早期低功耗MCU受限于成本及制程技术,大都选择8位元CPU内核,但随着工业智慧化的发展,导致产品功能更加复杂,运算量更高,8位元MCU已逐渐无法满足效能需求;为了兼顾低功耗高效能,选择适用的CPU内核乃大势所趋。

  选择低功耗CPU内核,除了单位频率耗电流外,还须要综合考量小容量的低记忆体代码,相同功能所需的代码越长,除了增加记忆体成本,也代表更长的运行时间及功耗。另外,由于软体开发成本在后期将会越来越高,大量的参考代码及更多的第三方开发商的支持,均可有效降低软体的开发时间及成本。也因此,选择一款更多人使用的CPU内核也是重要的考量之一。

  控制数位电路时脉

  对于一般的同步数位,要使数位单元有效降低操作电流,透过控制时脉的频率或截止不需要的时脉跳动,也是重要的方法。低功耗MCU通常配备丰富的时脉控制单元,可对个别的数位周边单元,依照需求做降频或升频的操作调整,在达到运作能力的同时,用最低的频率来运行。但为了达到更弹性的时脉配置,可能导致CPU内核和周边电路时脉不同步的现象,此时必须仔细考虑,保证跨时脉领域资料存取的正确性。

  另外,为了尽量降低CPU介入处理时间或降低CPU工作频率而节省下来的功耗,可提供直接记忆体存取(DMA)或周边电路相互触发电路进行资料的传递,如定时器(Timer)定时自动触发ADC或DAC,并透过DMA进行资料由ADC到RAM,或者RAM到DAC的搬移,同时在ADC的输入可以增加简单的数位滤波及平滑化电路,如此不须要CPU经常介入处理,也不会因为须要即时处理ADC或DAC事件,导致中断程序占用太多时间,降低系统的即时性及稳定性。

  支援多种工作模式

  为了配合不同的应用需求,并达到系统平均功耗的最小化,低功耗MCU须要提供多种操作模式,让使用者灵活调配应用,常见的操作模式有下列数种:

  .正常运行模式

  CPU内核及周边正常工作,能即时改变CPU及周边的工作频率(On the Fly)或关闭不需要的时脉源,以获得最佳的工作效能。

  .低频工作模式

  CPU内核及周边工作于低频的时脉源,如32.768kHz晶振或内部低频10K电阻电容(RC)振荡器,通常最大的耗电来源,为嵌入式快闪记忆体及LDO本身的耗电流。若此时的执行程序不大,可以考虑将程序运作于RAM,以降低平均功耗。请注意并不是所有MCU都能支援在RAM执行程序。

  .Idle模式

  CPU内核停止,时脉源和被启动的周边电路持续工作,直到周边电路符合设定条件,唤醒CPU进行资料处理或控制执行流程。通常高频的运行模式,CPU及嵌入式快闪记忆体消耗相当大比例的电流,故闲置(Idle)模式能有效降低平均功耗。

  .待机RAM保持模式

  CPU内核及所有时脉源关闭,内建LDO切换到低耗电模式,但是RAM及I/O接脚持续供电,维持进入待机之前的状态。

  .RTC模式

  CPU内核及高频时脉源关闭,内建LDO切换到低耗电模式,由于此时LDO供电能力降低,仅能提供低耗电的周边电路运行,如32.768kHz晶振、



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