21.5/27寸新iMac完全拆解 维修难度伤不起
iPhone 5S、5C的光芒完全掩盖了苹果其它产品线,以致于新发售的iMac一体机显得那么低调。虽然这次外观上毫无变化,但内部硬件配置得到了全面提升,处理器、显卡、硬盘、无线网卡都是最新的。iFixit也第一时间拆开了21.5寸(EMC 2638)、27寸(EMC 2639)两款机型,看看内部有什么变化。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/215499.htm![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201401/f49bb768e7874469e871f029bb9d918b.jpg)
21.5寸(EMC 2638)的处理器是四核心的Intel Haswell Core i5 2.7GHz(还有2.9GHz的),显卡是集成的Iris Pro 5200,同时还有802.11ac Wi-Fi网卡,可升级PCI-E固态硬盘。
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从侧面开始
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前后使用双面胶固定,而且苹果没有升级显示排线,很脆弱,很容易弄坏。
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拆主板非常费劲,但成果不赖,可以看到预留了固态硬盘用的PCI-E插槽,供玩家自行升级,这可比去年的焊接式好多了。
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AirePort/蓝牙模块,编号BCM94360CD,支持802.11ac Wi-Fi,当然也兼容802.11b/g/n,依附在主板背面,不难换。
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中间红色:博通BCM4360KML1G 5G Wi-Fi 802.11ac三流收发器,今年的MacBook Air 11/13寸里用的也是它。
下方橙色:三颗Skyworks SE5516,双频段的802.11ac前端模块。
上方黄色:博通BCM20702,单芯片蓝牙4.0 HCI,支持低功耗规范蓝牙LE。
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硬盘的SATA数据线、电源线做到了一起,更容易安装。
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散热比去年11月的旧款缩水了。
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处理器没有披露具体型号,但显然是移动版的,BGA焊接封装,这也是第一款这么设计的铝壳iMac,升级没可能了。
另外可以看到这颗带了128MB eDRAM嵌入式缓存,就是那颗小点的芯片
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上全家福
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维修难度指数:2(最容易10)。
总结:
- 内部的内存、硬盘都可以换,但需要对付大量胶水。
- 可以再加一块机械硬盘以支持Fusion Drive。
- 处理器焊接在主板上,不可更换。
- 玻璃和LCD面板是一体的,不再使用磁铁固定。
- 内存等大多数可更换部件都藏得比较深,想换的话需要大动干戈。
- 需要小心去掉双面胶,重新粘的时候也得慢慢来才能恢复原装。
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