基于嵌入式技术的SoC是微电子科学发展的重要方向
——
在从IC发展到SoC的过程中,主要存在着两个方面的问题亟待研究和突破:一是SoC设计方法的研究,目前该领域的研究主要集中在软/硬件协同设计、IP库及胶联逻辑等方面。二是SoC中新器件、新工艺的研究,为了提高系统芯片的性能价格比、可靠性和市场竞争力,缩小器件特征尺寸仍是一个主要的途径。据预测,微电子产品的特征尺寸在2020年将缩小到14纳米技术代。当器件特征尺寸进入亚50纳米以后,系统芯片集成度的进一步提高,即器件特征尺寸的进一步缩小将会面临大量来自于传统工作模式、传统材料乃至传统器件物理基础等方面的问题。因此必须在器件物理、材料、器件结构、关键工艺、集成技术等基础研究领域寻求突破。同时,为了实现包含数字电路、存储器、射频/模拟电路等各种不同功能电路系统芯片的集成化,必须解决存储器与逻辑电路、射频/模拟电路与数字电路之间的工艺兼容问题。
评论