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内部设计超简单,最详三星Galaxy S4真机拆解

作者: 时间:2014-01-27 来源: 收藏

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/221163.htm

后置1300万像素主摄像头

背部还加入了一个独立的图像解码芯片

软性印刷电路板设计和Galaxy Note 2的一模一样

拆下屏蔽板之后主板真身就暴露无遗

四频段信号放大器,具体型号为TQM7M5022

TQM7M5022的配套芯片,型号为NA794



关键词:三星S4

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