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内部设计超简单,最详三星Galaxy S4真机拆解

作者: 时间:2014-01-27 来源: 收藏

 

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/221163.htm

来自Intel的PMB5745,同行称这是基带芯片

 

 

SKY77615-11功率放大模块

 

 

未知芯片

 

 

自家的S2MPS11 PMIC驱动芯片

 

 

主板背面

 

 

Exynos 5410处理器真身,和2GB的内存芯片封装在了一起

 

 

自家的16GB闪存芯片

 

 

Intel PMB9820芯片

 

 

来自ATMEL的UC125L5-U芯片特写

 

 

高通的ESC6270基带芯片,支持GSM

 

 

winbond W94缓存芯片

 

 

GPS芯片

 

 

拆解全家福


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关键词: 三星 S4

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