应用材料财报优 半导体迎春燕

　　全球半导体设备龙头美商应用材料(AppliedMaterials)昨(13)日公布上季财报优于预期，估计本季营收可望季增10%，透露主要晶圆厂设备投资升温，也预告半导体景气春燕将近。

　　应材供应台积电、三星、格罗方德等半导体大厂关键设备，居产业制高点位置，其财报与展望是掌握半导体市场趋势的重要指标。

　　法人指出，应材上季财报与本季展望均传出佳音，透露近期北美半导体设备订货出货比(B/B值)仍将处于代表景气扩张的1以上，预料半导体景气春燕，有机会提前在3月飞至，推升台积电、联电、汉微科、中砂、辛耘等业者营运表现。

　　应材表示，截至1月26日止的2014会计年度第1季财报，该公司营收为21.9亿美元(约新台币657亿元)，季增10%，优于分析师预估的21.3亿美元(约新台币639亿元);平均毛利率升至40.7%，税后纯益2.53亿美元(约新台币75.9亿元)，每股纯益0.21美元(约新台币6.3元)，整体表现远优于前一季。

　　应材总裁暨执行长盖瑞‧狄克森(GaryDickerson)表示，应材首季获利接近公司财测高点，营收、订单与市占也都展现强劲成长动能，反映半导体等客户投资稳健。

　　受惠于三星、SK海力士、美光等大厂，均展开设备升级行动，加上东芝等储存型存储器大厂也展开扩厂竞赛，台积电、英特尔等业者先进制程也密集展开布建新产能，应材对本季展望乐观，加上合并东京威力公司之后，有助扩展市占，预估营收季增率上看一成。