汽车电子中的LED高效热管理

　　解决这个问题的方法就是如图2所示，通过界定和验证组件简化热模式，在硬件测试/测量和热分析之间建立一个连接。现有的硬件能够测量一个元件的热特性。例如，明导电子的 T3Ster硬件贴在LED等电子元件上就能测量瞬态结温，不论元件是否通电，都可精确到0.01摄氏度。在热量从结点散发到周边环境的过程中，瞬态温度特征图能够在一分钟内采集到一万多个数据点，用于描述元件层的热阻和电容情况。

　　有了这些数据，软件能够自动生成LED简化热模式。工程师们从而现在能拥有一个精确有效的模式。

图2:硬件测试和测量可用于创建或验证LED简化热模式。

　　由于能够创建精确有效的元件热模型，热管理设计过程中的空白得到了有效的填补。这给电子行业带来了很多益处。LED供应商在设计过程中能利用这种技术来测试热特性，并生成经过热优化的设计，之后再为客户测试和创建一个热模式。子系统和系统开发商可以用它来验证从供应商那里获得的模型或者在供应商没有提供模型的情况下自己创建模型。原始设备制造商受到了临界可靠性电子产品的影响，因为质保和回收问题会直接影响他们的盈亏。他们需要百分百信任他们的产品设计。

　热测试附加效益

　　LED供应商和原始设备制造商目前在其它多个领域都会使用这一硬件技术。LED供应商正在最常见的两个方面用到它。

　　第一个是无损故障诊断。在这种情况下，供应商可以利用热测量技术对故障部分的“内部”进行检查，而无需将这部分分开。图3便给出了相应的例子。用过几小时后功能退化的 LED就会这样被找出来。在热阻-电容图表中，蓝色线条表示刚生产出来的LED,其它线条分别表示用过500小时、2000小时和3000小时的LED.水平方向上用过的LED的线条表示一个高热阻层。这说明该层材料存在分层情况。空气是一种比原材料更差的导热体。这一类型的故障诊断测试能用于LED和IC封装。

图3:热阻-电容曲线图中水平方向上的红线、绿线和黑线代表高热阻层和可能的分层。

　　第二种情况就是参与生产过程。在生产LED时，胶水厚度等参数并不是固定不变的，因此测量工具便是生产线上的重要一环。先取样，然后快速对“黄金”部分进行测试，很快便能发现生产过程中的偏差，进而给予纠正。这种测试的投资回报非常可观。负责子系统和系统开发的LED供应商与原始设备制造商可以使用一个完整的元件来完成整个产品设计、应用和故障分析（图4）。