直插式LED封装制程容易出现的问题与排解

1、再次搅拌。

2、升高A胶预热温度，藉以降低混合粘度。

三、真空脱泡气泡残留

现象：真空脱泡时，气泡持续产生。

原因：

1、树脂及硬化剂预热过高，导致抽泡过程中硬化剂持续挥发。

2、增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。

处理方法：

1、降低树脂预热温度至50~80℃，抽泡维持 50 ℃ .

2、硬化剂不预热。

四、着色剂之异常发生

现象：使用同一批或同一罐之色剂后，颜色产生色差且胶体中有点状之胶裂现象。

原因：

1、着色剂中有结晶状发生。

2、浓度不均，结晶沉降导致。

处理方法：

依供应商之建议，不同颜色给予不同前处理温度且均匀搅拌。

五、硬化剂吸湿所产生之异常发生

现象：

1、有浮游或沉降之不溶解物。

2、不透明成乳白色。

原因：

1、因硬化剂水解后成白色结晶。

2、使用后长期放置。

3、瓶盖未锁紧。

处理方法：

1、使用前确认有无水解现象。

2、防湿措施。

具体反应过程：

B胶没有吸湿时正常胶体反应之过程：

B胶硬化剂吸湿水解过程：

吸湿后的B胶硬化剂与A胶反应。反应性能差，降低材料力学，光学特性：

六、在长烤硬化时有变色现象

现象：短烤离模后，长烤硬化时有变色现象。

原因：

1、烤箱内温度分布不均。

2、烤箱内硬化物放置过于集中，除胶体产生之反应热外，热对流不均亦可能造成。

处理方法：

确认烤箱内硬化物分布位置及数量，烤箱热回圈效果。

七、初烤后，离模品质不良

现象：不易离模。