直插式LED封装制程容易出现的问题与排解

1、模条品质。

2、初烤硬化不完全，硬化速率过快。

3、离模机偏移。

处理方法：

1、确认硬化温度及查询胶化时间。

2、确认离模机保持垂直离模。

现象：离模后，胶体表面雾化。

原因：

1、离模剂量使用过多。

2、模条使用次数过多。

3、喷离模剂前，模条温度过低。

处理方法：

1、调整离模剂使用量。

2、注意模条使用次数。

八、硬化剂变色

现象：硬化剂变黄褐色。

原因：

1、经热氧化所致。

2、经UV-VIS.光线，氧化所致。

3、硬化剂长期放置或放置于高温之所。

处理方法：

1、硬化剂不可预热。

2、保持阴暗处存放。

九、扩散剂之固化凝结

现象：无流动性，成固形状。

原因：因添加无机物后，树脂成固体状。

处理方法：加热融化。

十、支架爬胶

现象：支架爬胶或是过锡炉时不能着锡。

原因：支架表面凹凸不平产生毛细现象，或内含脱模剂。

处理方法：

1、确认支架品质。

2、使用VOC含量低之胶水或稀释剂。

3、使用外喷型之胶水。

十一、初烤后支架上有气泡

现象：硬化物中之支架周围有气泡连续地发生。

原因：支架保存于环境湿度较高之场所，操作环境湿度较高。

处理方法：注意操作环境湿度。