功率器件更加智能，高能效功率电子技术新进展

　　持续推动工艺技术进步

　　许多厂商都在积极开发新的工艺技术。例如，安森美半导体开发出了专有Trench 3工艺的下一代MOSFET产品，可用于台式机、笔记本和上网本等应用，有助于提升能效及开关性能，同时裸片尺寸更小。

　　未来几年，安森美还将开发氮化镓的晶圆生产工艺/器件集成工艺/制造工艺/封装工艺、绝缘硅晶圆生产工艺、接触/隔离沟槽工艺模块、低电感封装、电感和电容集成等工艺技术；同时利用封装技术实现产品创新，以更纤薄的封装、更低占位面积实现更高I/O密度，不断提高封装热效率及工作温度范围，也使每个封装的裸片尺寸选择更多。此外，还将以更薄、直径更大的晶圆和铜线夹来降低材料成本。