探讨采用绿色塑料封装的功率MOSFET性能

腐蚀机制基本上可分为四个阶段。第一阶段，溴化阻燃材料中释放的溴离子形成电解液；第二阶段，电解液通过焊球周边的间隙扩散到键合线；第三阶段，以铝为阳极，铝-铜为阴极，溴为电解液的电化学电池中发生氧化还原反应；第四阶段，铝焊盘被溶解，MOSFET裸片的金属间化合物微结构和源极金属之间形成间隙，导致焊球和焊盘间接触电阻增大，从而最终造成MOSFET器件的RDS(on) 随热压施加时长而增大。

图6绿色器件焊球右沿的特写(放大15000倍)。从图中看出，绿色器件能够抵抗电解腐蚀。因此，即使长时间施加ACLV应力，焊球和焊盘间也没有形成间隙。

对绿色器件来说，电解腐蚀并不明显，并未出现铝焊盘溶解的情况，铜焊球和铝焊盘之间也没出现间隙。即使在施加864小时的ACLV应力后，铜-铝的接触仍然很好，如图6所示。正是这种卓越的键合性质，使绿色器件的RDS(on)在长时间的ACLV应力下仍然保持稳定(ACLV前为3.4mΩ，864小时ACLV后也仅为3.5mΩ)。相反地，非绿色器件的RDS(on)却随ACLV时长波动，而且864小时ACLV时，达到4.7mΩ，几乎接近最大容许极限(4.9mΩ)。

结语

飞兆半导体公司的大多数功率MOSFET都进行了优化，栅极电荷低，RDS(on)小，开关速度快。绿色EMC不仅符合绿色标准，而且在键合可靠性和电气稳定性方面更为出色。因此，就满足功率晶体管的上述要求而言，绿色EMC较之于非绿色EMC是更合适的封装材料。