高温怎对付？拆解大屏本探究散热秘密

机械硬盘单独作战 没有预留mSATA

戴尔5560配备了光驱，所以机身内部有一大部分的空间被占用，使得电池变厚，而整体也随着变厚一些。当然配备机械硬盘也使得这款笔记本的厚度做到了极限，该机采用机械硬盘硬盘设计以及配备了独立显卡，考虑到散热问题机身内部需要更多的空间。

各个模块与主板的连接线

机械硬盘正面

机械硬盘背面

DDR3内存正面

DDR3内存背面

本次拆机的戴尔5560并没配备机械硬盘与SSD固态硬盘组合，从拆卸下来的硬盘上我们可以看到机械硬盘位于SATAⅢ接口上，而主板上有mSATA接口位置，但并没有预留接口，这可能是考虑到成本而放弃了mSATA。

清爽的内部结构 为散热妥协设计

在拿下整块主板之前，我们需要将主板上的零部件卸除，比如内存、各项排线、读卡器模块、无线网络模块等等。戴尔5560机身内部的固定方式虽然并不复杂，但首先要卸除光驱和硬盘，再拿走小部件，最后才能拿下主板。

USB模块

位于机身左侧的两个USB接口

无线网卡位于主板右上位置

无线网卡正面

无线网卡背面

看到这里我们基本上了解了戴尔5560机身内部的基本情况，只有一个内存插槽，没有预留mSATA接口，整体而言内部设计十分清爽，不“累赘”。