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车用TPMS专用传感器技术剖析

作者: 时间:2012-07-06 来源:网络 收藏
压力传感器、加速度传感器、ASIC/MCU是三个分别独立的裸芯片,它们通过芯片的集成厂商整合在一个封装的单元里,如图8美国GE公司NPX2,图9是去掉封装材料后能清晰地看到这三个裸芯片,三个芯片之间的联接、匹配也都做在其中了。


图8美国GE公司NPX2

图9是去掉封装材料后

加速度传感器可使发射模块具有自动唤醒功能,SP12/30和NPX2系列的智能传感器都包含了加速度传感器,加速度传感器利用其质量块对运动的敏感性,实现汽车移动即时开机,进入系统自检、自动唤醒,汽车高速行驶时按运动速度

自动智能确定检测时间周期,用软件设定安全期、敏感期和危险期,以逐渐缩短巡回检测周期和提高预警能力、节省电能等功能。可以利用加速度传感器+MCU+软件设计完成唤醒的功能设定,不再需要用其它芯片,以免增加成本。


图10SP30整合使用PHILPS的P2SC

图11NPX2整合使用PHILPS的P2SC

智能传感器模块还整合了ASIC/MCU,NPX2和SP30都是使用PHILPS的P2SC的传感器信号调理的ASIC芯片(图10、图11),在NPX2的电原理图中能清晰地看到这个单元,它包括一个作运算处理控制的8位RISC单片机、用于安置系统固化程序的4KEROM或FLASH、用于存放客户应用程序的4KROM、用于存储传感器校准参数和用户自定义数据的128ByteEEPROM、RAM、定时调制器、中断控制器、RC振荡器,以及将来自传感器信号进行放大的低噪音放大器LNA、继而将传感器信号转化为数字信号的ADC、与外界联系的I/O口、电源管理和看门狗、断续定时器、1-3维的LF接口。


图12传感器模块技术发展趋势

传感器模块技术发展趋势是将发射模块向高度集成化、单一化、无线无源化方向发展(图12)。随着产品市场对IC高整合度和高可靠性的要求,目前已经有了如InfineonSP12/SP30、GENPX那样的将所需测试各物理量的传感器与MCU合二为一的智能传感器模块,在未来几年内还会开发出包含RF发射芯片三合一的模块,包含利用运动的机械能自供电的四合一的模块,届时胎发设器只有一个模块和一个天线组成,客户的二次设计变得十分简便。

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