应材营收报喜 半导体产业景气俏
受益于面板生产设备需求走强,全球最大半导体设备业者应用材料(Applied Materials)上季由亏转盈,营收增加近两成,对本季展望也优于市场预测低点。应材16日盘初在纽约股市大涨逾8%。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/247038.htm应材15日盘后公布,迄4月27日止的年度第2季营收成长19%至23.5亿美元,高于去年同期的19.7亿美元,符合分析师预期;净利为2.62亿美元,每股盈余21美分,远优于去年同期净损1.29亿美元或每股亏损11美分。
展望本季,应材预估营收较上季持平至下滑5%,或介于22.4亿美元至23.5亿美元,优于彭博预测的低标21.6亿美元;调整后每股盈余为25至29美分,彭博预估的平均值为27美分。
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半导体业景气持续稳健扩张,晶圆代工龙头台积电维持高资本支出水平,封测厂日月光与矽品也陆续调高今年资本支出。法人认为,台积电今年将呈现逐季成长态势,半导体产业景气无虞。
先前全球半导体设备龙头美商应用材料即预估,今年全球半导体设备市场年增率可达10%至20%,预期明年年增率近10%。全球类比IC龙头德仪近日也上修今年全球半导体景气展望,由原预估的年成长率5%,上修为10%。
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