分享下一代物联网、云端2.0与智能家庭创新应用

联发科技于2014年5月30日宣布，将于2014台北国际电脑展(Computex)展示一系列前瞻产品与技术，让消费者体验「创造无限可能(Everyday Genius)」的真实应用。

联发科技董事长暨执行长蔡明介先生将于展会期间出席6月4日召开的2014台北国际电脑展高峰论坛，发表主题为「系统芯片，创造无限云端可能」的主题演讲 ，阐述他对物联网、云端2.0时代的前瞻观点，以及联发科技在实现创造无限可能(Everyday Genius)品牌主张过程中扮演的角色。

　　联发科技今年展出内容将充分体现横跨不同平台与终端产品的技术优势，包括移动终端到智能家庭，以及新一代可穿戴及物联网应用。基于对市场与消费者的深厚了解，联发科技瞄准兴起中的「超级中端市场(Super-mid market)」，与客户紧密合作，开发许多平价且具备高规格的智能手持设备，让超级中端市场中分布于世界各地的数百万消费者可以享受到科技所带来的便利性，这也体现了联发科技宽众布局的市场策略与兼容并蓄的企业品牌精神。

　　在2014台北国际电脑展中，联发科技也将首度展示4G LTE解决方案，包括联发科技第一款LTE多模基带芯片MT6290。MT6290已于日前在短于一个月的时间内通过中国移动入库测试。世界首款真八核4G LTE智能手机平台MT6595也将于今年第三季度正式量产，为全球消费者打造全新高端智能手机体验。联发科技丰富且完整的4G LTE系列产品，将推动4G LTE市场快速起飞。除中国市场外，联发科技已与全世界各地的电信运营商及电信设备厂商展开4G LTE紧密合作，包括互动性测试与认证。

　　除了新一代4G LTE解决方案之外，参访者还可率先体验采用联发科技芯片的各式各样科技产品所带来的丰富应用及良好体验。联发科技技术所支持的产品已被广泛应用于人们日常生活的各个方面，位于台北国际会议中心一楼大厅的联发科技产品展示区，将以「A day with MediaTek」为主题，展示一系列在未来将逐一实现的前瞻应用情境。参观联发科技产品展示的观众将可亲身体验：

　　采用联发科技芯片的智能手表，无缝串联手机实现智能生活

　　联发科技4G LTE智能手机的强大性能与多媒体应用

　　全球首款支持多模兼容的无线充电解决方案MT3188所带来的无「线」便利性

　　智能家庭的丰富应用与无限潜能

　　领先的多媒体技术，包括人脸美化、智能视频倍频技术 (ClearMotionTM)以及新一代的手机传输应用(HotKnotTM)