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追上苹果打爆高通 华为海思930芯片曝光

作者: 时间:2014-06-13 来源:驱动之家 收藏

  这几天风头最强劲的处理器非华为930莫属了,但仅靠着一款看起来还不错的处理器完全无法掩盖国内芯片厂商在这一领域的弱势,只能享受到比国际厂商落后一代的制造工艺。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/248253.htm
追上苹果打爆高通 华为海思930芯片曝光

  追上苹果打爆高通 华为曝光

  对此,曾经数次曝光华为新品相关信息的微博网友@建华Wei业给出了不同的看法。他表示,华为下一代处理器Kirin930是基于16nm工艺制造的,和苹果A9处理器的制程保持一致,但工艺略有区别。

Kirin930采用的是16nmHiFET工艺,而苹果A9则是16nmFinFET,前者是华为和台积电联合研发的制造工艺,看来是专门为Kirin930而生的。

  考虑到高通下代旗舰处理器也不过是用上20nm制造工艺而已,因此华为如果真的跳过了20nm阶段直接用上16nm的话绝对可以说是领先于高通了,但目前尚不能确定该网友的说法是否为真。另外,以16nm工艺目前的进展来看,想要彻底成熟怎么着也得2015年下半年以后,所以说Kirin930离我们还远着呢。

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关键词:海思930芯片

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