台IC设计酝酿新合并案 卖相佳厂商将出线

　　2014年继凌耀成为台系IC设计业界第4件合并案主角后，业界都在猜哪家IC设计公司会成为下一个被合并对象，目前包括LCD驱动IC、模拟IC、无线芯片供应商将是下一个可能传出合并消息的对象，尤其是经营或研发团队出身自美国矽谷或海外，或是已在大陆市场成功卡位的IC设计业者，出现合并机率更高，业界预期2014年下半可望传出新的合并消息。

　　IC设计业者指出，从已先行启动合并案的台IC设计公司旭曜、安恩、创杰及凌耀来看，有3家公司主要经营阶层都是自美国矽谷回台创业，以目前挂牌的台系IC设计公司经营高层具备美国矽谷出身条件，包括敦泰、谱瑞、力旺及矽力杰，可能是待价而沽的IC设计公司。

　　若是以产业竞争态势来看，正寻求与触控IC技术整合的LCD驱动IC供应商，以及自主性强的模拟IC设计业者，进行合并机会亦不小。事实上，2014年上半曾传出的可能合并案对象，包括瑞鼎、奕力、通嘉、致新及笙科等，分别专注在LCD驱动IC、模拟IC及无线芯片市场。

　　由于这些芯片市场目前多面临技术交叉创新、产品规格变动过速、产业版图不断蜕变，以及市场竞争日趋激烈的挑战，透过合并案有机会另创新局。其中，台系LCD驱动IC供应商由于可横跨两岸、甚至日韩TFT面板厂订单，加上国外大厂退出动作频频，加上与触控IC整合趋势，此时卖相最佳。

　　台系模拟IC供应商方面，因成功卡位大陆内需及外销市场，加上持续布局照明用LED驱动IC解决方案，藉由合并将可立即产生客户及产品互补效应，包括矽力杰、昂宝、聚积、通嘉的卖相均不差。至于台系无线芯片供应商，络达因有联发科加持而无需寻求合并外，同样专注在全球RF及蓝牙芯片市场的笙科，近期身价亦水涨船高。

　　由于国外芯片大厂急需开拓大陆市场，对于本益比及股价净值比相对不高的台系IC设计公司，成为其相对便宜且愿意花大钱收购的对象，台系IC设计公司只要经营高层有意接受合并，2014年下半成功谈成合并的机会将相当大。