NIS6111无铅封装(QFN)板安装手册 作者： 时间：2007-03-26 来源：网络 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 <a href='//m.amcfsurvey.com/ad/www/delivery/ck.php?n=a635e61e&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='//m.amcfsurvey.com/ad/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a href='//m.amcfsurvey.com/ad/www/delivery/ck.php?n=a576c0a2&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='//m.amcfsurvey.com/ad/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> ON Semiconductor公司有很多器件都采用一种先进的无铅方形扁平封装，也就是我们常说的无铅封装。由于QFN（无铅）平台是最新的表面贴装封装技术，印刷电路板（PCB）的设计以及组装都必须依照本手册中的规则来进行。本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/258903.htmNIS6111无铅封装(QFN)板安装手册
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