手机芯片UV胶绑定可靠性分析

本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/261236.htm

A2板切片后，主芯片焊点U1在PCB侧焊盘处出现局部开裂现象，如图5所示。

B1板切片后，主芯片焊点A17在PCB焊盘下方有开裂现象，如图6所示。

B2板切片后，主芯片焊点U17在PCB焊盘与锡球之间有开裂现象，如图7所示。

C1板切片后，主芯片焊点U1在PCB焊盘和锡球之间有开裂现象，如图8所示。

C1板切片后，主芯片焊点U1在PCB焊盘和锡球之间有开裂现象，如图8所示。

返修工艺对比

对底部填充和UV胶绑定工艺手机主板的返修情况及工艺成本进行比较（见表2），UV胶绑定芯片返修容易且没有报废。