工艺差距何在 小米4/锤子手机/华为荣耀6拆机对比

　　4、散热材质

　　手机，尤其是现在功能强大的手机都有一个通病，那就是发热量大，对散热需求极其强烈。而大多数手机在散热方面都没有很好的解决方案，无非是金属、硅脂、硅胶导热等几种常见形式。采用金属贴片导热的手机对手机结构设计有着极为苛刻的要求，既要恰到好处的与机身底座相映衬，又要能够起到散热的作用。而采用硅脂硅胶的散热方式则要简单许多，也是最为常见的。

　　荣耀6

　　锤子T1

小米4

　　如图所示，采用散热工艺最难的应该是小米4，其内存芯片与底座有着巧妙的对称设计。其次是锤子T1，其芯片上贴上了铜质贴片，辅以散热硅胶，在成本上不亚于采用精巧散热设计的小米4。最后则需要特别提到华为荣耀6的散热设计，我们可以看到在芯片保护盖上涂抹了一种名为石墨的全新散热材料，该材料拥有散热性能好，同时比一般硅脂散热材料更轻，从而保证手机在重量上不会“超标”。

　　做工质量优劣指数：(越高越好，共计5颗★)

　　锤子T1：★★★★★

华为荣耀6：★★★★

　　小米4：★★★★

　　精巧设计对比：

　　精巧设计是对手机厂商工艺设计能力的考验。在已知的手机当中，小编认为华硕ZenFone的内构设计非常精巧，这得益于华硕多年来在主板设计领域的底蕴。而对于锤子、小米这样年轻的品牌来说，底蕴可能只是体现在用心程度。

　　小米4 LED补光灯离身设计

　　小米4 LED补光灯离身设计

　　荣耀6副面板金属混搭设计

　　锤子T1 LED补光灯离身设计

　　如图所示，锤子T1和小米4的补光灯离身设计是为了节省PCB版的用度，为其他元器件让路。而荣耀6则是为了让机身能够达到更高的散热效果，则采用了金属混搭的设计工艺。

　　最后，总的来看，不论是新生儿锤子T1，还是拥有多年设计底蕴的荣耀6，以及目前人气异常火爆的小米4，在做工方面都有自己的特色，同时，通过简单的拆机对比，这三款手机都没有让我们失望。如果一定要做个排名的话，我认为设计工艺以及做工品质最好的是锤子T1;而荣耀6不论是从外观，还是到内在做工，都没有给人以反差的印象，唯有美中不足的就是在散热方面采用了比较常规的解决方案;最后，小米4虽然拥有极高的人气，但在做工方面，即便是加入了金属元素，但总体也确实不如锤子的工艺品质，尤其是内构通体采用了常规的塑料材质，与其宣传初期的“钢板”设计理念多少给人些许表里不一的印象。

　　一句话总结：

　　锤子T1：老罗设计的一个精致玩具

华为荣耀6：内芯强大且金属设计内敛不张狂

　　小米4：虽小有改变，但总体脱离不开常规国产的影子