台积电：半导体 面临三大课题

　　SEMICONTaiwan国际半导体展昨天展前记者会，汉微科董事长许金荣(左起)、K&S楔焊产品副总裁张赞彬、ASML营销协理郑国伟、应材副总裁余定陆、台积电移动通信处长尉济时、华亚科技总经理梅国勋、日月光营运长吴田玉出席研讨。

　　随著行动装置、穿戴式、物联网产品发展，未来半导体产业成长可期，晶圆代工龙头厂台积电行动暨运算业务开发处资深处长尉济时昨(2)日表示，未来全球半导体技术发展将会聚焦于超低功耗、传感器及封装技术等三大课题。

　　日月光执行长吴田玉则认为，成长、毛利及有效整并将会是半导体业者将面临的三大经营面的课题。

　　第19届全球半导体盛会SEMICONTaiwan2014于今(3)日在南港展览馆展开，将有超过600家展商、共1,410个摊位，规模较去年成长10%;昨日召开展前记者会，包括台积电、日月光、汉微科、艾斯摩尔(ASML)、应材等重量级半导体业者都派代表与会。

　　针对下一阶段全球半导体产业的发展，尉济时认为，各业者将会聚焦于超低功耗、传感器及封装技术等三大课题;吴田玉则认为，就业者的经营面而言，如何在产业发展趋势中持续成长、维持毛利率及透过整并提升营运效率将会是半导体业者将面临的三大课题。

　　尉济时分析，行动装置、穿戴式装置、物联网装置为半导体产业未来的成长重心，产品体积走向轻薄微小化为必然趋势，但产品运算需求却逐步提高，电池续航力需求将是一大关键，如何透过制程技术的演进将产品做到超低功耗，将是半导体产业一大课题。

　　传感器(sensor)产品开发也是半导体业将面临的一大课题，尉济时解释，传感器是收集周遭情境资料的媒介，牵动著电子产品要如何去跟人做互动。他举例，苹果的Siri就是透过传感器开发的全新系统，未来肯定会有更多不同的传感器需求。

　　尉济时也认为高阶封测将会是未来半导体产业重要的一环，他解释，整体终端产品走向多样化发展，功能已不比以往走标准化的模式，业者会透过技术制造的创新来支应各种需求。